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大家好，我是京瓷半導體陶瓷封裝設計中心的小鄔，接下來將由我為大家?guī)砣仃P(guān)于京瓷多層陶瓷基板的“小課堂”。
各位“攻城獅”，快來和我一起了解一下吧！
什么是陶瓷？什么是精密陶瓷？
簡單地說，“燒制黏土的產(chǎn)品”（陶瓷工業(yè)產(chǎn)品）都可以叫做“陶瓷（Ceramics）”，也有將玻璃和水泥放在爐中燒制的陶瓷產(chǎn)品。
在JIS R 1600（日本工業(yè)標準）中對精密陶瓷有如下定義：“為充分發(fā)揮產(chǎn)品所需的功能，嚴格控制產(chǎn)品的化學成分、顯微組織、形狀及制造工藝，將其生產(chǎn)出來”，這一類的陶瓷產(chǎn)品主要由非金屬的無機物質(zhì)構(gòu)成。
什么是基板？什么是陶瓷基板？
基板，簡單的來說就是在物理上保護芯片的同時，實現(xiàn)芯片與外界的電路連接。陶瓷基板是使用陶瓷材料制成的基板。
京瓷多層陶瓷基板的特點
優(yōu)秀的材料特性
-高剛性材料，封裝后低變形
機械特性
-高強度、高剛性（高楊氏模量）
-熱膨脹系數(shù)接近硅
熱特性
-高熱導率
電特性
-低tanδ
設計靈活度
-多層結(jié)構(gòu)
-帶腔體結(jié)構(gòu)
-埋孔結(jié)構(gòu)
小型化/扁平化設計
-京瓷擁有精密、細致的設計規(guī)則
對應各種封裝形式
- 1次封裝 :
W/B 、Flip chip
- 2次封裝 :
LCC、SMD、QFP、PGA、DIP
京瓷多層陶瓷基板制造工藝
Tape Casting（生瓷制造）
將陶瓷原料粉末加工成粘土狀的生瓷膜帶。
Cutting（切割）
將生瓷膜帶切割成方便加工的形狀。
Punching（打孔）
在生瓷膜帶上進行打孔，包括腔體以及通孔。
Via Hole Filling（埋孔）
將導體漿料埋入通孔。
Screen Printing（絲網(wǎng)印刷）
通過絲網(wǎng)印刷形成內(nèi)部走線。
Lamination（疊層）
將各個層的膜帶按照產(chǎn)品需求進行疊加。
Shaping（切割）
切割成合適的大小。
Cofiring（燒結(jié)）
將生瓷膜帶燒結(jié)成熟瓷。
Nickel Plating（鍍鎳）
鍍鎳，為后面的釬焊做準備。
Brazing（釬焊）
焊接PIN針。
Ni/Au Plating（鍍鎳、鍍金）
鍍鎳、鍍金，防止導體氧化。
車載領(lǐng)域
環(huán)保領(lǐng)域
通信領(lǐng)域
醫(yī)療領(lǐng)域
京瓷為車載領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域、通信領(lǐng)域、環(huán)保領(lǐng)域提供了多類精密陶瓷產(chǎn)品，可以根據(jù)需求，對應各種構(gòu)造的陶瓷基板。
京瓷多層陶瓷基板可以根據(jù)不同需求進行定制
以上，就是小鄔帶來的關(guān)于京瓷多層陶瓷基板第一回的“小課堂”內(nèi)容啦！大家還想了解哪些內(nèi)容呢，可以在評論區(qū)留言告訴小鄔。
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3月17日，小鄔將為大家?guī)黻P(guān)于陶瓷基板的核心技術(shù)以及產(chǎn)品、用途等精彩內(nèi)容，請大家多多支持！
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原文始發(fā)于微信公眾號（KYOCERA京瓷中國商貿(mào)）：小鄔的多層陶瓷基板課堂 ～第1回～
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