4月18日，濟南圣泉集團股份有限公司發布2021年年度報告，2021 年實現營業收入 882,460.25 萬元，同比增長 6.08%；實現凈利潤 71,236.00 萬元，同比下降 19.90%。其中，電子化學品實現營業收入116,207.98 萬元，較去年同期增長 93.86%。

隨著 5G 通訊、物聯網、人工智能等高科技電子技術的發展，對于半導體封測、高頻高速覆銅板、封裝載板等高技術需求愈加強烈，我國電子行業迎來新一輪科技創新周期。受益于下游國產化，市場對電子產品的需求出現大幅增長，圣泉集團電子化學品產業獲得空前發展，應用領域逐步拓展到集成電路、液晶顯示器、芯片制造、5G 通訊等領域。目前，其光刻膠樹脂保持穩步增長；多款 5G PCB 用特種樹脂與上下游產線鏈緊密合作，并于 2021 年建成了第一條商業化生產產線，產品已得到下游客戶的認證；多種新型高純環氧樹脂的開發進展順利，即將量產。

圣泉集團自 2005 年開始進入電子材料樹脂領域，目前產品細分包括電子級酚醛樹脂、特種 環氧樹脂、苯并噁嗪、雙馬來酰亞胺樹脂等功能型高分子材料，是制作半導體封裝器件、高性能印制線路板（PCB）的核心原材料。其電子級樹脂具有高絕緣可靠性、高耐熱性、低介電 常數、低介質損耗、低熱膨脹系數等特性，應用于印制線路板上的覆銅板集材、器件封裝模塑料、線路板油墨等方面，能夠支撐現代電子行業發展對材料在信號傳輸高頻化、信息處理高速化的性能需求，可廣泛應用于 5G 通訊、消費電子、汽車電子、白色家電等領域。此外，圣泉集團加大研究進展，成功實現了 5G 通訊 PCB 板用特種樹脂量產，并率先通過終端客戶認證。

目前，圣泉集團聚焦新一代存儲器、5G 基站及終端設備的性能需求，正在投資建設 5G 通訊 PCB 板 用特種樹脂、珠海圣泉特種環氧樹脂 2 期擴建項目，研發制造芯片封裝級環氧樹脂、電子級雙馬來酰亞胺樹脂、低介電活性酯固化劑樹脂等先進電子材料，以滿足高性能集成電路、高性能覆銅板及下游 5G 通訊、物聯網、汽車電子等產業的發展需求。