據(jù)新華社報道，四川特銳祥科技股份有限公司計劃今年底投資2億元左右新建二期項目，生產(chǎn)HTCC——高熔點金屬漿料按電路設(shè)計要求印刷于陶瓷生胚上，多層疊合后高溫?zé)频囊环N電子器件。這一新項目預(yù)計將給公司年新增產(chǎn)值5.1億元。

官網(wǎng)資料顯示，四川特銳祥科技股份有限公司成立于2014年，注冊資本1億元，位于綿陽市（中國科技城）游仙區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，是一家專業(yè)從事被動元器件產(chǎn)品研發(fā)與制造的高科技企業(yè)，主營產(chǎn)品包括貼片和插件系列元器件共7大類。

同時，特銳祥也是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的電子陶瓷粉料、陶瓷芯片廠家，擁有國內(nèi)先進的生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品陶瓷粉料為：安規(guī)電容器瓷粉，Ⅰ、Ⅱ類電容器瓷粉和高壓電容器瓷粉。也可定做特殊要求的瓷粉。以及安規(guī)電容器芯片、陶瓷基板、微波陶瓷天線基板及管狀電容等。

信息來源：新華社，特銳祥官網(wǎng)

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