電子陶瓷外殼主要產(chǎn)品包括通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼、消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板、汽車(chē)電子件等。1、通信器件用電子陶瓷外殼
通信器件用電子陶瓷外殼產(chǎn)品主要包括光通信器件外殼、無(wú)線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼， 各產(chǎn)品的特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域如下：
氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉料在流延環(huán)節(jié)投料，墻體、墻體組件、底盤(pán)、支架、焊料（部分）、光纖管、熱沉、引線、封口環(huán)等管殼零件在組裝釬焊環(huán)節(jié)投料，氰化亞金鉀電鍍液在鍍金環(huán)節(jié)投料，光窗、焊料（部分）在鍍金后焊光窗環(huán)節(jié)投料。2、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼
該產(chǎn)品主要是大功率激光器外殼，其產(chǎn)品的特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域如下：
工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼生產(chǎn)工藝流程
氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉料在流延環(huán)節(jié)投料，墻體、墻體組件、底盤(pán)、焊料、熱沉、引線、封口環(huán)等管殼零件在組裝釬焊環(huán)節(jié)投料，氰化亞金鉀電鍍液在鍍金環(huán)節(jié)投料。3、消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板
該系列產(chǎn)品主要包括聲表晶振類(lèi)外殼、3D 光傳感器模塊外殼、5G 通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板，各產(chǎn)品的特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域如下：
消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板生產(chǎn)工藝流程
氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉料在流延環(huán)節(jié)投料，封口環(huán)、引線、焊料等管殼零件在釬焊環(huán)節(jié)投料，氰化亞金鉀電鍍液在鍍金環(huán)節(jié)投料。4、汽車(chē)電子件
該系列產(chǎn)品主要包括陶瓷元件、集成式加熱器、車(chē)用檢測(cè)模塊，其產(chǎn)品的特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域如下：
聚氨酯在原料環(huán)節(jié)投料然后注塑，陶瓷粉料在粉體制備環(huán)節(jié)投料，集水杯、分析計(jì)量模組等、雙工器模塊、外殼、傳感器、接插件、電極、溫控器、鋁殼、電路模塊、電阻、電容、二/三極管、汽車(chē)線束等汽車(chē)電子零件在組裝環(huán)節(jié)投料。陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈從芯片、陶瓷封裝產(chǎn)品（陶瓷外殼、基板及覆銅板等）、封裝環(huán)節(jié)到最終封裝成型的電子產(chǎn)品，如光通信元件、汽車(chē)ECU、激光雷達(dá)、圖像傳感器、功率半導(dǎo)體等；設(shè)備方面包括裝片機(jī)、固晶機(jī)、塑封機(jī)、鍵合機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等；材料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、金屬漿料、引線框架、包封材料、鍵合絲等；艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游加入，請(qǐng)您識(shí)別二維碼加入。
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：電子陶瓷外殼生產(chǎn)工藝流程
