創(chuàng)合視角

氮化鋁具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)與硅相近、絕緣性能優(yōu)良等特性，被認(rèn)為是新一代功率器件的理想散熱和封裝材料。近年來(lái)，電子封裝行業(yè)的散熱問(wèn)題越來(lái)越突出，尤其大功率LED、5G通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、大規(guī)模集成電路等急需高導(dǎo)熱基板材料，氮化鋁陶瓷基板的市場(chǎng)需求迅速擴(kuò)大。

華清電子是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)量最高的氮化鋁陶瓷基板企業(yè)，深耕行業(yè)十余年，與清華大學(xué)等高校聯(lián)合研發(fā)，在漿料配方、流延成型、低溫?zé)Y(jié)工藝等方面形成獨(dú)創(chuàng)的技術(shù)體系，產(chǎn)品達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，可靠性、穩(wěn)定性獲得客戶認(rèn)可。

本次投資拓展了創(chuàng)合在先進(jìn)陶瓷和半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的投資布局。未來(lái)，創(chuàng)合將支持華清電子等掌握核心技術(shù)的企業(yè)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和工藝革新，引領(lǐng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，并通過(guò)牽頭設(shè)立的全國(guó)新材料創(chuàng)業(yè)投資服務(wù)聯(lián)盟完善行業(yè)生態(tài)，凝聚更多領(lǐng)先企業(yè)、創(chuàng)投機(jī)構(gòu)、政府部門(mén)及科研院所，共同推動(dòng)我國(guó)關(guān)鍵基礎(chǔ)材料持續(xù)“突圍”。

關(guān)于創(chuàng)合鑫材基金

創(chuàng)合鑫材（廈門(mén)）制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金合伙企業(yè)（有限合伙）是由國(guó)家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金、廈門(mén)市產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金、廈門(mén)鎢業(yè)、國(guó)投創(chuàng)合等聯(lián)合發(fā)起的新材料產(chǎn)業(yè)基金，是凝聚國(guó)家基金、地方政府引導(dǎo)基金和知名上市企業(yè)合力，支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的積極探索。基金目前已投資嘉思特醫(yī)療、華清電子等掌握關(guān)鍵核心技術(shù)的創(chuàng)新型企業(yè)。