6月25日，江蘇海古德半導體功率模塊用陶瓷基板項目開工。

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江蘇海古德半導體科技有限公司是一家專注于功率半導體封裝基板和半導體制程中關(guān)鍵高性能氮化物精密陶瓷器件的高新技術(shù)企業(yè)。海古德半導體用高性能陶瓷材料項目占地80畝，建筑面積7.5萬平方米，項目建成后，可年產(chǎn)半導體用高性能陶瓷材料氮化鋁基板720萬片、氮化硅基板300萬片、氮化鋁/氮化硅結(jié)構(gòu)件50萬件，可實現(xiàn)開票銷售超10億元，利稅超億元。

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海古德半導體科技有限公司董事長孫偉充分肯定項目推進速度。他說，該項目從洽談簽約到開工建設(shè)僅用4個月時間，創(chuàng)造了新的記錄，標志著海古德公司向成為全國功率半導體封裝基板行業(yè)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的現(xiàn)代智能化企業(yè)邁出堅實的一步。他們將再接再厲、再創(chuàng)佳績，為東臺成為長三角地區(qū)電子信息行業(yè)發(fā)展新高地添磚加瓦。

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信息來源：東臺日報、東臺時空

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