為因應(yīng)下世代5G毫米波通訊技術(shù)需求，臺(tái)灣工研院與杜邦微電路及組件材料（Microcircuit Materials；MCM）、羅德與施瓦茨（Rohde & Schwarz Taiwan；R&S）、臺(tái)灣陶瓷學(xué)會(huì)于7月1日于臺(tái)北科技大學(xué)集思會(huì)議中心聯(lián)合舉辦《低溫共燒陶瓷技術(shù)應(yīng)用于5G毫米波應(yīng)用研討會(huì)》，共同探討低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-Fired Ceramic；LTCC），從材料、制程、設(shè)計(jì)及量測四大面相，深入剖析相關(guān)技術(shù)于5G毫米波通訊應(yīng)用之創(chuàng)新科技與成果。

5G通訊已成為全球重點(diǎn)發(fā)展技術(shù)之一，為積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部持續(xù)以科技項(xiàng)目布局5G前瞻技術(shù)及加速5G科技運(yùn)用，支持工研院投入通訊用高頻材料之布局，為臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)并強(qiáng)化國際鏈結(jié)提供助力，結(jié)合零組件與模塊廠商，透過材料開發(fā)與毫米波通訊應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)之整合，協(xié)助材料廠商快速導(dǎo)入下世代通訊應(yīng)用，消除材料與系統(tǒng)廠商之技術(shù)鴻溝，建構(gòu)國內(nèi)5G通訊中下游產(chǎn)業(yè)鏈自主化的國際競爭基石。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，為滿足全球5G毫米波通訊高頻高速發(fā)展，工研院透過建立先進(jìn)低溫共燒陶瓷（LTCC）關(guān)鍵技術(shù)，落實(shí)與驗(yàn)證低溫共燒陶瓷技術(shù)在毫米波通訊的應(yīng)用可行性與高設(shè)計(jì)自由度，滿足5G毫米波各種頻段的射頻收發(fā)組件需求。除了在材料的開發(fā)與選用上著墨，技術(shù)上更著重于制程精度控制，并于開發(fā)過程中實(shí)時(shí)修正導(dǎo)入相關(guān)組件設(shè)計(jì)規(guī)范，建構(gòu)整合設(shè)計(jì)、制程、材料及驗(yàn)證一體化之同步開發(fā)模式，提高產(chǎn)品開發(fā)效率與產(chǎn)品生產(chǎn)良率。此次與杜邦微電路及組件材料及臺(tái)灣羅德與施瓦茨公司國際合作，共同展現(xiàn)低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應(yīng)用中的價(jià)值與相關(guān)毫米波材料、組件與場域驗(yàn)證技術(shù)能量，加速全球毫米波通訊材料應(yīng)用發(fā)展，提供低溫共燒陶瓷技術(shù)于5G毫米波通訊射頻前端通訊應(yīng)用之完整解決方案。

杜邦微電路及組件材料全球技術(shù)總監(jiān)蕭毓玲博士表示，非常榮幸與工研院合作，共同來評(píng)估杜邦? MCM GreenTape?材料系統(tǒng)在LTCC天線封裝（Antenna-in-Package；AiP）應(yīng)用上的可行性。由于杜邦的材料系統(tǒng)具有最低的插入損失，并擁有良好的熱穩(wěn)定性和高散熱性，使用LTCC開發(fā)的AiP基板可以實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)并降低信號(hào)損耗。工研院擁有極強(qiáng)的電路設(shè)計(jì)、LTCC基版制作、組裝系統(tǒng)及測試等能力，得以完美呈現(xiàn)杜邦?MCM材料系統(tǒng)在LTCC AiP應(yīng)用中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

臺(tái)灣羅德與施瓦茨市場營銷部資深協(xié)理盧迦立說，臺(tái)灣羅德與施瓦茨在無線量測領(lǐng)域有近百年的經(jīng)驗(yàn)，面對(duì)毫米波、超寬帶訊號(hào)（Sub-THz）及 兆赫輻射（THz）…等先進(jìn)技術(shù)于材料上衍生的挑戰(zhàn)，臺(tái)灣羅德與施瓦茨已有高達(dá)THz的量測測備可全鼎力支持業(yè)界需求。臺(tái)灣羅德與施瓦茨十分榮幸能與杜邦微電路及組件材料以及工研院合作。我們期待能藉由三方協(xié)力，為學(xué)界及業(yè)界提供毫米波應(yīng)用自材料、組件乃至系統(tǒng)驗(yàn)證的全方位服務(wù)。

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