6月17日，由艾邦主辦的第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇于西安隆重舉辦，中電科風(fēng)華深圳公司技術(shù)副總經(jīng)理榮向陽(yáng)先生帶來(lái)了《先進(jìn)皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)高速發(fā)展》精彩演講，讓我們一起來(lái)回顧下。
激光加工設(shè)備應(yīng)用十分廣泛，在多層共燒陶瓷行業(yè)發(fā)揮重要的作用。多層共燒陶瓷是制造現(xiàn)代微電子多層電學(xué)互連基板和封裝外殼的先進(jìn)工藝技術(shù)，包括低溫共燒陶瓷LTCC和高溫共燒陶瓷HTCC，激光在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)揮切割、打孔、標(biāo)刻等作用。
會(huì)上，榮向陽(yáng)經(jīng)理為大家分享了先進(jìn)皮秒/飛秒激光加工工藝在LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)的應(yīng)用，并為我們?cè)敿?xì)介紹了中電科風(fēng)華開(kāi)發(fā)的半自動(dòng)HTCC皮秒激光切割設(shè)備、半自動(dòng)LTCC/HTCC皮秒激光打孔設(shè)備、全自動(dòng)LTCC/HTCC飛秒激光打孔設(shè)備。
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2、激光消融應(yīng)用技術(shù)
特性：
- 適用于HTCC激光打孔、切割、LTCC激光打孔；
- 各種聚合物、OLED屏幕、FPC、PCB激光切割應(yīng)用；
- LPC、PET、偏光片、玻璃、硅片，幾乎所有材料的切割、劃線、打孔、焊接等應(yīng)用；
- 各種材質(zhì)產(chǎn)品激光標(biāo)刻、成型等。
3、激光熱處理應(yīng)用技術(shù)
特性：
- 適用于LTCC打點(diǎn)方式打孔應(yīng)用；
- 各種金屬材料、塑料的焊接、熱處理、淬火等應(yīng)用；
- 半導(dǎo)體晶圓激光摻雜、退火等應(yīng)用；
二、激光在微電子行業(yè)市場(chǎng)需求
1、激光切割
切割是激光用處最多的工藝加工方式之一，激光切割應(yīng)用于HTCC生瓷片開(kāi)窗、成型、挖大孔等工序。
2、 激光打孔
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打孔是激光在HTCC和LTCC制作過(guò)程中應(yīng)用最多的工藝加工方式，激光打孔應(yīng)用于HTCC外殼生瓷片打孔、片式電感LTCC生瓷片打孔、濾波器LTCC生瓷片打孔等工序。
3、激光標(biāo)刻
標(biāo)刻是激光應(yīng)用最早的的加工方式，激光標(biāo)刻應(yīng)用于HTCC和LTCC生瓷片在切割打孔階段為了追溯產(chǎn)品，區(qū)分不同疊壓層生瓷片，而采用的一種加工工序，亦可復(fù)合切割和打孔工序中。
三、中電科風(fēng)華微電子行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品
1、HTCC單頭激光切割/打孔設(shè)備
應(yīng)用:?用于微電子陶瓷行業(yè)，對(duì)LTCC、HTCC等生瓷材料進(jìn)行激光切割和打孔
功能：主要實(shí)現(xiàn)人工/自動(dòng)上料→相機(jī)定位→激光切割→人工/自動(dòng)下料等
圖? 加工效果
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特色：
（1）?可選配納秒/皮秒/飛秒激光器，可選配半自動(dòng)上料系統(tǒng)；
（2）關(guān)鍵激光加工工站采用高精密工作平臺(tái)，運(yùn)行穩(wěn)定，加工精度高，加工精度小于±10um；
（3）采用進(jìn)紫外激光器+高精度振鏡加工，實(shí)現(xiàn)高效率、高品質(zhì)加工；
（4）自研軟件加工系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)易，功能齊全，便于客戶(hù)定制特殊功能。
2、LTCC/HTCC雙頭激光打孔設(shè)備
應(yīng)用:?用于微電子陶瓷行業(yè)，對(duì)LTCC、HTCC等生瓷材料進(jìn)行激光打孔
功能：主要實(shí)現(xiàn)人工上料/自動(dòng)上料→激光打孔→人工下料/自動(dòng)下料等
圖? 加工效果
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特色：
（1）可選配納秒/皮秒/飛秒激光光源，可選配半自動(dòng)上下料系統(tǒng)；
（2）采用激光分光系統(tǒng)，激光器利用率高，雙振鏡同時(shí)加工，效率高；
（3）采用先進(jìn)皮秒紫外激光器+高速雙振鏡打孔，實(shí)現(xiàn)高效率、高品質(zhì)加工；
（4）自研軟件加工系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)易，穩(wěn)定可靠，功能齊全，便于客戶(hù)定制特殊功能。
3、全自動(dòng)LTCC/HTCC激光打孔設(shè)備
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應(yīng)用:?用于微電子陶瓷行業(yè)，對(duì)LTCC、HTCC等材料進(jìn)行激光打孔
功能：主要實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料→預(yù)定位→相機(jī)定位→激光打孔→自動(dòng)下料等
圖??加工效果
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特色：
（1）設(shè)備設(shè)計(jì)緊湊，占地面積小，長(zhǎng)5000mm x 寬1700mm x 高1900mm;
（2）關(guān)鍵激光加工工站采用高精密工作平臺(tái)，運(yùn)行穩(wěn)定，加工精度高，加工精度≤±5um；
（3）整機(jī)全自動(dòng)上下料，采用進(jìn)口飛秒/皮秒紫外激光器+高速雙振鏡，具有加工效率高，激光器利用率高等特點(diǎn)；
（4）可搭載飛秒激光光學(xué)系統(tǒng)，打孔質(zhì)量高，錐度小，熱影響小，真圓度高達(dá)96%。
四、中電科風(fēng)華信息裝備股份有限公司
本文資料來(lái)源：中電科風(fēng)華信息裝備股份有限公司
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為了進(jìn)一步加強(qiáng)交流，艾邦建有LTCC交流群，誠(chéng)邀LTCC生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)備、材料企業(yè)參與。目前群友包括：風(fēng)華高科、順絡(luò)電子、中國(guó)電科二所、麥捷微、宏達(dá)電子、佳利電子等加入。
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活動(dòng)推薦：2022年8月23~25日，精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈匯聚深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心
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