2022年西安市產業投資合作年會在西安國際會議中心舉辦。會上，華芯微半導體先進封裝產業化升級項目成功簽約。
■??華芯微半導體先進封裝產業化升級項目將以半導體先進封裝為核心，進一步擴大和提升芯片設計、測試及可靠性驗證能力。該項目將基于北京華芯微半導體有限公司目前高可靠金屬封裝、陶瓷封裝、金屬陶瓷封裝、混合集成電路封裝及SIP封裝的產業和技術基礎，以chip last封裝技術和功率SIP模塊為發展方向，建立2.5D和3D封裝的產業化平臺，建設具備年產值20億元能力的高可靠先進封裝生產線。
原文始發于微信公眾號（西安高新）：重磅簽約！項目落地+4
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