9月15日，日本昭和電工材料株式會社 (Showa Denko Materials Co., Ltd.)宣布，其日本下館工廠和臺灣的集團公司臺灣昭和電工半導體材料股份有限公司(SDSMT) 將到2025年，引進半導體封裝基板用覆銅板生產線及設備，提高產能，以應對隨著支持5G和后5G社會的通信基礎設施的半導體增加，對半導體封裝基板的需求迅速增加，總投資計劃約為100億日元。通過此次產能擴張，預計整個集團的產能將翻番。

由于新的冠狀病毒感染的傳播，隨著遠程工作的滲透和5G的普及，對能夠高速處理大量數據的半導體封裝的需求不斷增長，例如數據中心的大型服務器。構成半導體封裝的基板需要有更大的面積和更厚的板，以減少翹曲。這些應用中使用的覆銅板預計將以每年 15% 的速度增長，超過半導體市場的增長速度。

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為了應對未來進一步擴大的需求，昭和電工材料將在下館工廠和臺灣公司SDSMT引進半導體封裝基板用覆銅板的生產線和設備。到 2025 年，下館工廠將引進一條綜合生產線。此外，SDSMT將增加部分工序的產能，以加強現有生產線。兩個設施的擴建總投資約100億日元，是過去幾年昭和電工材料的覆銅板業務規模最大的一次。

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到目前為止，昭和電工材料在下館工廠、SDSMT和香港SD Electronic Materials (Hong Kong) Limited生產用于半導體封裝基板的覆銅層壓板，2021年其，位于廣州的公司SD Electronic Materials (Guangzhou) Co., Ltd. 也開始投產，構建了四個基地的供應體系。此項投資將進一步提升本集團對該產品的整體產能，預計將增加約一倍。

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昭和電工的半導體封裝基板用覆銅板以價值計算（2021財年）在全球市場占有率第一。尤其是在需要高安裝可靠性的數據中心中使用的服務器等半導體封裝中，被認為是必不可少的材料。