中國振華（集團）科技股份有限公司發布2022年前三季度業績預告，2022年前三季度，振華科技實現歸屬于上市公司股東的凈利潤18~19億元，比上年同期增長88.34%~98.81%；扣除非經常性損益后的凈利潤17.5~18.5億元。報告期，新型電子元器件板塊企業的高可靠產品市場持續向好，經營業績同比增長。新型電子元器件板塊業務是以片式電阻、電容、電感、半導體分立器件、厚膜混合集成電路、高壓真空滅弧室及機電組件、特種電池等門類產品為主。

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振華科技是國內電子元器件綜合配套能力強，具有專業化、規?；⑾盗谢邪l生產新型電子元器件產品的基地，建有數十條生產線，年生產各類電子元器件200億支。在基礎元器件領域，振華科技完成多款高頻 IGBT 芯片、高性能 MOS 芯片、高可靠斷路器、LTCC 微波組件、新型開關等前沿產品的研制生產，薄膜電容器、芯片衰減器、高端開關、固體繼電器等高質量產品形成批產，高端電阻、鉭電容、電感、磁珠、二極管、真空滅弧室等優勢產業持續優化增強；在集成電路領域，完成了 PWM 控制器芯片的研發，高功率密度模塊電源功率實現了新的技術突破，DC/DC 電源模塊設計、工藝技術能力持續提升；在電子材料領域，完成了高性能介質陶瓷基片、高頻復合介質基板的研發，突破了超微型 MLCC 介質材料的關鍵技術，加大了對柔性漿料、LTCC/HTCC 陶瓷管殼方面的研發。

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此外，振華科技公告稱，非公開發行A股股票事項獲得國務院國資委、國家國防科技工業局批復，擬募集資金不超過25.18億元用于半導體功率器件產能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產線建設項目、繼電器及控制組件數智化生產線建設項目、開關及顯控組件研發與產業化能力建設項目以及補充流動資金。

其中，半導體功率器件產能提升項目擬對現有廠房和租用廠房進行適應性改造。振華永光擬建設一條 12 萬片/年產能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產線的燒結、壓焊工序整合，采用自動化設備進行生產，新增產能 400 萬只/年；并針對現有的塑封生產線進行拓展，新增產能 2,600 萬只/年。

混合集成電路柔性智能制造能力提升項目購置自動生產系統、自動化、高精度設備儀器等，最終建成柔性智能 制造工藝制造平臺，并提升薄膜工藝制造平臺產能和檢測試驗平臺的檢測能力。達產后可形成厚膜混合集成電路產能 17 萬只/年、微電路模塊產能 35 萬只/年、薄膜器件及電路 10 萬只（片）/年以及 SIP 系統級封裝等，形成檢測能力 120 萬只/年。

新型阻容元件生產線建設項目對生產廠房內進行適應性改造，包括新增工藝生產設備 137 臺/套，對動力設施進行適應性改造。 形成芯片電容產能 7000 萬只/年、衰減器產能 120 萬只/年、芯片電阻產能 200 萬只/年，采樣電阻產能 55 萬只/年，射頻功率電阻產能 12 萬只/年。

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