中合母基金參股子基金近期完成了對合肥中航天成電子科技有限公司（簡稱“中航天成”）的投資。

中航天成是一家從事集成電路芯片用金屬封殼、陶瓷封殼、熱沉復合材料以及在上述工藝平臺基礎上延伸出的SOP封殼等系列產品研發、設計及生產 的高科技公司。項目公司團隊具備深厚行業基礎與資源，團隊來源于中電科43所，研發、生產銷售專業人才建制完整。

公司是行業內少數幾家同時掌握陶瓷封裝技術、金屬封裝技術公司以及熱沉復合材料應用技術的公司。行業內首先提出系統集成封裝概念（SOP），以系統為設計對象，強調電路設計、集成制造一體化。SOP封裝外殼可根據客戶需求將陶瓷、金屬以及熱沉復合材料進行定制化組合，起到高度集成、節約開發成本、減少制造環節，縮小部件體積作用。

公司已初步形成了基于材料、工藝、設計等交叉學科的全產業鏈核心技術鏈和研發能力，創造性的將封裝外殼功能性升級為基于封裝結構的系統，從而實現集成電路芯片 模組在功率、元器件和饋通接口等指標的高密度集成，公司客戶范圍涵蓋軍工院所、光模塊、半導體多個行業，產品得到實質驗證。未來，隨著上述行業景氣度上升，旺盛的下游需求為行業內公司提供的充足的業務發展機會。