12月7日上午，衢州三時紀年產(chǎn)24000噸（一期12000噸）高端集成電路封裝和5G通訊球硅填料用新型電子基材產(chǎn)業(yè)化項目開工儀式在智造新城高新片區(qū)舉行。
智造新城黨工委書記、管委會主任方世忠宣布項目開工，市招商投資促進中心黨組書記、主任蘭國云，浙江三時紀科技股份公司總裁李文，智造新城黨工委委員、管委會副主任徐發(fā)珍等出席開工儀式并共同為項目奠基。
據(jù)了解，該項目計劃總投資10.8億元，用地約114畝，達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年營業(yè)收入約20億元，年稅收約4億元。項目的實施不僅將進一步推動衢州集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，還將打破高端球硅領域被國外企業(yè)長期壟斷的局面，解決現(xiàn)有材料在5G通訊和先進封裝中的技術缺陷。
“選擇落戶衢州主要是看中了高新片區(qū)良好的化工基礎和配套條件，尤其是完善的循環(huán)經(jīng)濟和有機硅產(chǎn)業(yè)鏈，我們的副產(chǎn)物可以通過管道成為園區(qū)其他企業(yè)的原料，企業(yè)將實現(xiàn)綠色、循環(huán)、可持續(xù)發(fā)展。”李文表示，希望能夠充分利用衢州產(chǎn)業(yè)鏈和循環(huán)經(jīng)濟發(fā)展優(yōu)勢，加快項目建設，早日為衢州和智造新城產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。
浙江三時紀科技股份公司是全球首家利用合成法開發(fā)出集成電路先進封裝和5G通訊印制電路板用高端球硅材料的高新技術企業(yè)，生產(chǎn)的球形填料領先于現(xiàn)有最高水平的國外企業(yè)，達到國際領先水平，已被多家終端客戶確認為最先進的集成電路先進封裝和5G通信高頻高速CCL應用的首選材料，打破了日本企業(yè)在該領域多年以來的壟斷。
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