AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝技術是DBC（Direct Bond Copper，直接覆銅）工藝技術的進一步發展，是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法。前面我們為大家介紹了DBC陶瓷基板近兩年的投資和項目情況。今天我們再來看看2021-2023年AMB陶瓷基板相關企業的融資及項目情況。
對比DBC，AMB陶瓷基板的銅和瓷片間鍵合得更緊密，具有更好的導熱性、耐熱性，強度更高、可靠性更高，此外，AMB優先采用氮化硅陶瓷基片作為基板，與第三代半導體襯底SiC晶體材料的熱膨脹系數更為接近，匹配更穩定，是第三代半導體功率器件的首選。
全球 AMB 陶瓷基板制造企業不多，國內真正具備規模化產能的公司也只有少數幾家，主要依賴進口。隨著第三代半導體的崛起與應用，AMB陶瓷基板市場前景廣闊，也促進了國內AMB基板產業鏈快速發展，融資活躍。
2021-2023年AMB陶瓷基板相關企業融資情況
公司名稱 | 披露日期 | 投資方 | 輪次 | 金額/元 | 產品 |
蘇州玖凌光宇科技有限公司 | 2023/1/11 | 國創至輝基金、擁灣資本 | Pre-A輪 | 數千萬元 | AMB |
北京漠石科技有限公司 | 2022/11/18 | 埃米空間 | 種子輪 | 千萬級 | AMB |
西人馬聯合測控（泉州）科技有限公司 | 2022/12/1 | 境成投資、華金證券、廣大匯通、火眼投資、永昌盛投資 | D+輪 | 4.3億 | AMB、DBC |
2021/10/21 | 博將資本、海富產業基金、長融資本、湖畔國際投資 | D輪 | - | ||
2021/2/8 | 清控科創、瑞瓴資本、新鼎資本、思脈產融、源阜投資 | C輪 | - | ||
浙江亞通新材料股份有限公司 | 2022/7/26 | 浙創投、西湖科創投 | Pre-A輪 | - | AMB活性焊料 |
江蘇富樂華半導體科技股份有限公司 | 2022/7/19 | 海望資本 | 戰略融資 | - | AMB/DBC/DPC |
2021/9/9 | 普陽投資、同祺投資、錦冠投資、國策投資 | C輪 | - | ||
2021/3/29 | 興橙資本、君桐資本、臨芯投資、普凱投資基金、上海自貿區基金、海望知識產權基金、伯翰資產、利通電子、云初投資、海峽基金、昆侖行、瑞夏投資、上海博池 | B輪 | - | ||
大連海外華昇電子科技有限公司 | 2022/3/11 | 同創偉業、溫氏投資、追遠創投、斯迪克、如石財富、羌塘資本、春田投資 | B輪 | 超億元 | AMB活性焊料、電子漿料 |
2021/2/9 | 鵬鷂環保、正金原石投資 | A++輪 | - | ||
南通威斯派爾半導體技術有限公司 | 2022/1/27 | 惠友投資、江海股份、國科京東方投資 | A輪 | - | AMB/DBC/DPC |
2021/2/1 | 安潔資本 | Pre-A輪 | - | ||
深圳市芯舟電子科技有限公司 | 2021/10/31 | 博敏電子 | 股權融資 | 499.79?萬元 | AMB |
廣州先藝電子科技有限公司 | 2021/10/15 | 國投創業 | A輪 | - | AMB |
合肥圣達電子科技實業有限公司 | 2021/6/30 | 電科投資 | 股權融資 | - | DBC、AMB |
福建華清電子材料科技有限公司 | 2021/11/25 | 創合鑫材基金、中信新未來投資、華金資本、國投創合、云暉資本 | 戰略融資 | 1.8億 | DBC、AMB、氮化鋁/氧化鋁基板 |
2021/1/2 | 北汽產投 | 股權融資 | - |
近年來，國內AMB陶瓷基板進入者增多，如華清電子、先藝電子、江豐同芯、玖凌光宇等，同時對于AMB陶瓷基板的開發投入和產能投入也增多。和DBC陶瓷基板一樣，近兩年的項目投資主要集中在國內半導體產業聚集地的華東地區。
2021-2023年AMB陶瓷基板相關項目情況
公司名稱 | 項目 | 項目情況 | 總投資 | 年產能 | 產品類型 |
博敏電子 | 合肥IGBT陶瓷襯板項目 | 2023年1已簽約，預計2024年投產 | 20億 | 30萬張/月 | 陶瓷襯板 |
富樂華 | 東臺三期封裝載板項目 | 12月17日已竣工 | 10億元 | 240萬片 | 氮化鋁覆鋁載板、薄膜電路載板 |
四川內江功率半導體陶瓷基板項目 | 11月14日已封頂 | 10億元 | 1080萬片 | 陶瓷基板（AMB、DBC） | |
賀利氏 | 常熟 | 12月16日已簽約 | 1600萬歐元 | / | 金屬陶瓷基板 |
華清電子 | 龍湖廠區陶瓷基板元器件產業化項目 | 一期已部分投產 | 5億元 | / | DBC、AMB |
江豐同芯 | 生產基地 | 目前正在進行生產線調試和樣品制備，預計2023年達產 | / | 240萬片 | 覆銅陶瓷基板 |
威斯派爾 | IGBT??覆銅陶瓷基板產業化項? | 2021年7月正式投產 | / | 200萬?/年 | DBC、AMB |
匯德電子 | 紹興德匯高性能陶瓷線路板生產項目 | 2021年7月已投產 | 2.15億元 | 144萬片/年 | DBC、AMB |
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：2021-2023年AMB陶瓷基板相關企業融資及項目情況
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