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產(chǎn)品展示


切削力強(qiáng):可以達(dá)到單晶金剛石微粉的2-4倍; 拋光精度高:顆粒表面切削刃小,硬度低,拋光后工件表面Ra值顯著降低; 把持力強(qiáng):顆粒表面粗糙,與結(jié)合劑結(jié)合更加牢固,提高使用壽命。
碳化硅、藍(lán)寶石等晶體材料的減薄、拋光; 多種陶瓷材料的表面拋光; 不銹鋼、鋁合金等金屬材料的表面拋光。
由精處理金剛石顆粒和特殊粘結(jié)劑組成,具有類多晶結(jié)構(gòu); 通過(guò)特殊工藝制備成球形磨料,外形圓整,切削刃小,不容易對(duì)被加工工件 造成深劃傷; 具有多晶金剛石的各向同性的特性,沒(méi)有固定的解離面,顆粒耐磨性好; 球形顆粒內(nèi)外結(jié)構(gòu)一致,自銳性良好,切削力穩(wěn)定。
金剛石研磨液:配合研磨皮加工藍(lán)寶石晶片、碳化硅晶片、功能陶瓷等硬脆材料,可根據(jù)具體要求選擇合適的規(guī)格和粒度; 金剛石研磨墊:配合切削液加工微晶玻璃蓋板、藍(lán)寶石晶片、碳化硅晶片等硬脆材料,可根據(jù)具體要求選擇合適的規(guī)格和粒度。

基本顆粒為不大于20nm近球狀的金剛石晶粒; 具有金剛石的高硬度和高耐磨性; 高比表面積,多孔結(jié)構(gòu); 高熱穩(wěn)定性,優(yōu)良的導(dǎo)熱性能; 獨(dú)特的耐腐蝕性能; 獨(dú)特的表面改性處理使其在水基、油基等各種條件下具有良好的穩(wěn)定分散性能; 超高純度,各種金屬雜質(zhì)總量穩(wěn)定的控制在ppm級(jí),針對(duì)不同客戶需求進(jìn)行的提純和表面改性處理使其表面功能團(tuán)可控; 成熟穩(wěn)定的分級(jí)工藝使產(chǎn)品適用于各種對(duì)產(chǎn)品粒度有嚴(yán)格要求的。
超精細(xì)拋光;拋光后工件的表面粗糙度達(dá)到埃級(jí),顆粒特性決定了幾乎不會(huì)產(chǎn)生劃痕,可滿足對(duì)拋光光潔度要求最苛刻的應(yīng)用領(lǐng)域; 潤(rùn)滑減摩;用于潤(rùn)滑油添加劑,將滑動(dòng)摩擦變?yōu)闈L動(dòng)摩擦,可降低摩擦系數(shù),顯著改善摩擦性能,延長(zhǎng)使用壽命; 各種工件的表面復(fù)合電鍍和噴涂,可提高工件表面的耐磨性、耐腐蝕性、抗沖擊韌性和表面硬度; 做為橡膠和塑料的添加劑,可顯著增強(qiáng)其耐磨性、抗穿刺和拉伸性,減緩老化過(guò)程; 高純的納米金剛石不會(huì)引起生物的排異反應(yīng),同時(shí)由于比表面積大、吸附勢(shì)強(qiáng)的特點(diǎn),在醫(yī)療、生物和化妝品等范圍可廣泛應(yīng)用。

磨料類型多樣化,包含單晶、多晶、類多晶及納米級(jí)金剛石等; 載體類型選擇多,包含水性、油性及乳化型; 載體粘度可調(diào)整,包含低粘度、中等粘度和高粘度。
金剛石研磨液:配合研磨皮加工藍(lán)寶石晶片、碳化硅晶片、功能陶瓷等硬脆材料; 金剛石研磨墊:配合切削液加工微晶玻璃蓋板、藍(lán)寶石晶片、碳化硅晶片等硬脆材料。

采用自主產(chǎn)權(quán)類多晶金剛石磨料,外形圓整,切削刃小,不容易對(duì)被加工工件造成深劃傷; 先進(jìn)的微復(fù)制技術(shù)可制備出規(guī)則的三維立體結(jié)構(gòu),立體結(jié)構(gòu)內(nèi)部多層研磨顆粒均勻分布,研磨過(guò)程中能夠逐層脫落,保持優(yōu)異的“自銳”性,加工效率高且穩(wěn)定,可大幅縮短加工時(shí)間; 配合冷卻液使用,不需要額外增加研磨漿料,生產(chǎn)環(huán)境清潔; 可兼容市場(chǎng)主流的單面和雙面研磨設(shè)備。
展會(huì)介紹





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