近日，博敏電子在路演活動中表示，生產的陶瓷襯板主要以 AMB 工藝為主，目前一期產能 8 萬張/月，預計年底可達到 12-15 萬張/月，DBC 工藝占比較少，約 5%。合肥項目預計達產后實現 30 萬張/月產能，未來目標是 40-50 萬張/月產能。

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目前 AMB 陶瓷襯板供應鏈下游主要包括軍工、軌交、光伏、儲能和新能源汽車等。博敏電子車規級的客戶從 2020 年開始認證，2022 年在多家功率半導體企業成功認證，后續將逐步完成招標、量產工作。AMB 陶瓷襯板擴產的投入比較少，除了光刻機有難度，其他大部分設備都與 PCB 共用。

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原料方面，博敏電子表示，車規級 AMB 陶瓷襯板用的是海外廠商的材料，對比國內材料，其性價比和量產供應能力相對更好。目前公司氮化硅材料在該廠商的采購規模是國內屬于比較大的，因此，博敏電子會匹配客戶的交付需求、物料的生產周期，滾動備料，保證一定庫存量，不會發生量產后斷供的情形。

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去年受疫情、市場需求、認證周期等諸多因素的影響，去年博敏電子的AMB 陶瓷襯板的出貨量不高。當前 AMB 增量來源最多的是車規級產品。按未來新能源汽車市場的生產產能測算，2023 年特斯拉、理想、小鵬、華為、比亞迪等高端車型將使用 AMB 陶瓷襯板，博敏電子預計 Q2-Q3 是放量增速的開端。目前來看對比去年末是呈現月環比增長趨勢的。

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目前車規級 IGBT 模塊是以 DBC 陶瓷襯板為主。從性價比方面考慮，目前 450/600V 多用 DBC 陶瓷襯板，800V 及更高功率的是采用 AMB 陶瓷襯板。現階段 DBC 工藝在高功率器件中氣泡/空洞對性能的影響比較大。其次 DBC 陶瓷襯板的可靠性對比 AMB 陶瓷襯 板的差異也比較大；例如，車規級的產品在冷熱循環一般要求滿足 2000 次以上，目前我們 AMB 陶瓷襯板可高達 5000 次熱循環，但 DBC 陶瓷襯板很難滿足 500 次。

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AMB產品可靠性、加工的精密性要求較高，例如表面銅的粗糙度從 PCB 的微米級別提升到納米級別。行業內的技術來源主要分為三類：（1）日本引進的技術；（2）以清華系為代表的自研技術；（3）以國內其他高校或材料企業等為代表的自研技術。博敏早期也經歷外購釬料進行加工，目前已擁有自主配制釬料加工的技術，且在產品的空洞率上要優于行業定義標準。博敏電子不僅在上游研究儲備比較充分，還考慮到未來只做襯板的護城河可能不足，已經在做模塊化的研究工作。

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