第五屆精密陶瓷展覽會(huì)將于深圳國(guó)際會(huì)展中心8號(hào)館（深圳寶安新館）舉行，時(shí)間為2023年8月29~31日，本次展會(huì)將聚焦陶瓷元器件、陶瓷基板、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷材料、金屬材料、助劑、設(shè)備、耗材等全產(chǎn)業(yè)鏈。作為國(guó)內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者，先藝電子將攜多款全新自主研發(fā)、具備國(guó)際領(lǐng)先水平的核心產(chǎn)品集體亮相此次盛會(huì)，歡迎各位客戶(hù)朋友前往8號(hào)館8B98展位打卡！展品一：預(yù)成形焊片
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產(chǎn)品特色：精確控制焊料量、抗氧化性強(qiáng)，高可靠性、低空洞率、柔性化定制，交期快。產(chǎn)品說(shuō)明：以金錫為主的預(yù)成形焊片，熔點(diǎn)范圍覆蓋了100℃至1100℃區(qū)間，可滿(mǎn)足各種場(chǎng)景的使用要求，先藝電子能根據(jù)您的需求定制各種不同類(lèi)型產(chǎn)品，提供各種尺寸的預(yù)成形焊片，加工精度高，焊接性能優(yōu)良，適用于各工業(yè)領(lǐng)域。
展品二：預(yù)置金錫蓋板
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產(chǎn)品特色：蓋板六面電鍍，耐鹽霧24H以上、焊片精確預(yù)置、焊點(diǎn)小，無(wú)氧化，無(wú)擊穿、高氣密性、高耐蝕性和高可靠性、蓋板成形-電鍍-焊片成形-焊片預(yù)置，全流程自主生產(chǎn)、交期快，6-8周交貨。
產(chǎn)品說(shuō)明：預(yù)置金錫蓋板是將金錫預(yù)成形焊片精確定位并點(diǎn)焊后，固定在合金蓋板上。憑借自主研發(fā)的六面電鍍工藝及微點(diǎn)焊技術(shù)，保證了產(chǎn)品的耐蝕性及牢固性，簡(jiǎn)化了封裝工藝。該產(chǎn)品已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應(yīng)用。
展品三：金錫薄膜熱沉
產(chǎn)品特色：物理氣相沉積方法，金錫焊料層厚度范圍2~10 μm、合金薄膜，成分精準(zhǔn)、可提供成品及金錫鍍膜加工服務(wù)、具備光刻-鍍膜-劃片全流程薄膜電路工藝能力。產(chǎn)品說(shuō)明：金錫薄膜熱沉是表面覆有金錫焊料層的基板，已在光電子行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。金錫薄膜熱沉的鍵合區(qū)域焊料厚度可得到準(zhǔn)確控制，并且無(wú)須額外使用預(yù)成形焊片或焊膏，可直接進(jìn)行焊接。
展品四：AMB陶瓷覆銅板
產(chǎn)品特色：自主研發(fā)的活性釬料、全工藝流程自主自控、超低界面空洞率，高導(dǎo)熱、抗溫度沖擊性能好，服役可靠性高。
產(chǎn)品說(shuō)明：活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅板具有銅層厚、導(dǎo)熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優(yōu)勢(shì)，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的封裝需求，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。
展品五：金錫焊膏
產(chǎn)品特色：潤(rùn)濕性良好、焊接性能優(yōu)異、抗腐蝕、抗氧化、焊后易清洗、球形度好、交期快，1周交付、保質(zhì)期長(zhǎng)，6個(gè)月保質(zhì)期。
產(chǎn)品說(shuō)明：金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏，服役溫度范圍較高的場(chǎng)合，具有熱疲勞性能好、在高溫下強(qiáng)度高、抗腐蝕與抗氧化性能優(yōu)異的特點(diǎn)。相較于金錫預(yù)成形焊片，在使用方式上更加靈活多樣，適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。
展品六：納米銀膏
產(chǎn)品特色：獨(dú)有的納米銀分散體系，符合RoHS要求、無(wú)壓燒結(jié)/加壓燒結(jié)、低溫?zé)Y(jié)（250℃），高溫服役、高連接強(qiáng)度，高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能、可替代高鉛焊料、無(wú)有機(jī)殘留，無(wú)需清洗。產(chǎn)品說(shuō)明：納米銀膏兼容錫膏的點(diǎn)膠、印刷工藝和設(shè)備，工藝溫度低，連接強(qiáng)度高，燒結(jié)后為100%Ag，理論熔點(diǎn)達(dá)到961℃，可替代現(xiàn)有的高鉛焊料應(yīng)用，且導(dǎo)熱性能優(yōu)異，適用于IGBT、LED、射頻等功率元器件的無(wú)壓封接，尤其契合第三代半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。
先進(jìn)材料助力先進(jìn)封裝。先藝電子深耕半導(dǎo)體及微電子封裝互連材料領(lǐng)域15年，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和國(guó)家專(zhuān)精特新小巨人，是國(guó)內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者。公司自主掌握核心技術(shù)，已獲得授權(quán)發(fā)明9項(xiàng)、實(shí)用新型39項(xiàng)，在國(guó)內(nèi)外布局共30項(xiàng)商標(biāo)，全方面保護(hù)產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)。通過(guò)了ISO 9001質(zhì)量管理、ISO 14001環(huán)境管理、武器裝備質(zhì)量管理、汽車(chē)質(zhì)量管理和知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理五大體系認(rèn)證，導(dǎo)入金蝶云管理系統(tǒng)，為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品保駕護(hù)航。我們?yōu)槟峁﹥?yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)的技術(shù)咨詢(xún)及合適的工藝解決方案，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰(zhàn)略伙伴。我們真摯歡迎您蒞臨8號(hào)館8B98展位先藝電子展位參觀、交流與業(yè)務(wù)洽談。地址：深圳國(guó)際會(huì)展中心8號(hào)館（寶安新館）展出2萬(wàn)平米、1,000個(gè)攤位、500多家展商、50,000名專(zhuān)業(yè)觀眾；匯聚精密陶瓷加工產(chǎn)業(yè)鏈上下游，會(huì)加速精密陶瓷行業(yè)促進(jìn)科技發(fā)展助力。
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、生瓷帶、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、汽車(chē)陶瓷等；2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷軸承等；3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板等；4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢漿等；5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤(rùn)滑劑等；6、設(shè)備：砂磨機(jī)、干壓機(jī)、研磨機(jī)、切片機(jī)、激光設(shè)備、球磨機(jī)、噴霧造粒機(jī)、流延機(jī)、打孔機(jī)、填孔機(jī)、印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、電鍍?cè)O(shè)備、網(wǎng)絡(luò)分析儀、外觀檢測(cè)、超聲波掃描顯微鏡、自動(dòng)化設(shè)備、測(cè)包編帶機(jī)、注塑機(jī)、模具、精雕機(jī)、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、鍍膜設(shè)備、分選設(shè)備等；7、耗材：離型膜、承燒板、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材、耐火材料、精密網(wǎng)版等。原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：展商推介丨先藝電子與您相約第五屆精密陶瓷展覽會(huì)（深圳寶安 8月29-31日）
