5月13日，松下工業（Panasonic Industry）宣布開發出多層電路板用高導熱膜R-2400。目前已具備量產及樣品出貨能力。

?

近年來，由于對環境問題的關注日益增加，電動汽車 (xEV) 越來越受歡迎。 為了提高電動汽車的能源效率，隨著電池、電源單元和驅動單元的產量增加，對SiC和GaN等功率半導體的需求也越來越大，設備的熱管理成為一個主要問題。 此外，為了提高電動汽車的續航里程，通過擴大車廂空間來提高舒適性，需要更輕、更小的電源單元和驅動單元。

圖1 導熱系數對比

?

因此，松下工業開發了R-2400這種多層電路板用高導熱膜，它兼具業界首創的2.7W/m?K的高導熱率和出色的樹脂流動性，可實現基板的多層化。新產品減輕了功率半導體產生的熱量的影響，并且可以應用于多層基板，這在傳統的高導熱材料中是很困難的。 這有助于減輕電源和驅動單元的重量和尺寸，從而降低電動汽車的功耗（電力成本）并有助于減少二氧化碳排放量。

圖2：R-2400的優點：通過多層化實現基板的小型化