近日，由臻寶科技報送參賽的“高純度高強度SIC陶瓷材料研發生產”項目喜獲2023年成渝雙城經濟圈首屆“新龍科創杯”創新創業大賽二等獎。
“新龍科創杯”創新創業大賽由重慶市科學技術局、成都市科學技術局共同指導，重慶市九龍坡區科技局、成都市新都區經濟和科技局，中國農業銀行重慶九龍坡支行聯合開展，來自成渝兩地140個企業及團隊參賽，經過多輪專家評選和現場答辯，共12個項目脫穎而出，獲得獎勵。我司“高純度高強度SIC陶瓷材料研發生產”項目在企業組中排名第二，喜獲二等獎！
SIC具有極其優秀的熱導性、耐蝕性，而且熱膨脹率低，產生的污染物極少，是比石英、單晶硅更好的零部件材料。隨著集成電路工藝節點的不斷迭代，SIC材質零部件將應用于更加先進的邏輯、存儲芯片工廠，在擴散、薄膜沉積、刻蝕等工藝步驟均有廣泛應用。但由于其硬度大、熔點高的特性，高純度的精密碳化硅結構件的制備難度較高，限制了碳化硅在諸如集成電路這類高端裝備制造領域中的廣泛應用。臻寶科技采的高溫CVD工藝可以很好地解決這一難點，制作出適合半導體制造設備使用的高純度、高致密度、高熱電性能的固態碳化硅材料。
近年來，臻寶科技連續斬獲國家級“專精特新”小巨人企業、國家級知識產權優勢企業等各級科技領域榮譽，這與公司堅定創新驅動發展的企業戰略密不可分。未來，公司將進一步加快提質創新和產業升級，向著“國內領先、世界一流”的半導體真空零部件目標進發。
原文始發于微信公眾號（臻寶科技股份）：喜報|臻寶科技“高純度高強度SIC陶瓷材料”項目喜獲2023年成渝雙城經濟圈首屆“新龍科創杯”創新創業大賽二等獎
