6月30日，第六屆陶瓷基板及封裝產業(yè)論壇將在昆山金陵大飯店舉辦，佳利電子、艾森達、上汽英飛凌、比亞迪、華為、仁寶電子、潮州三環(huán)等企業(yè)代表將出席。報名聯系龍小姐：18318676293（同微信）。
一、什么是HTCC技術
二、HTCC與LTCC的差異
HTCC與LTCC的主要差異
名稱 | 陶瓷材料 | 金屬材料 | 共燒溫度 | 優(yōu)點 | 缺點 | 產品/應用 |
HTCC 高溫共燒陶瓷 | (1)氧化鋁； (2)氮化鋁； (3)莫來石等 | 鎢、鉬、錳、鉬-錳等 | 1650℃-?1850℃ | (1)機械強度較高; (2)散熱系數較高; (3)材料成本較低; (4)化學性能穩(wěn)定; (5)?布線密度高 | (1)導電率較低; (2)制作成本較高； | 產品： (1)加熱體； (2)多層陶瓷基板； (3)陶瓷管殼等； |
LTCC 低溫共燒陶瓷 | (1)微晶玻璃系材料; (2)玻璃+陶瓷復合系材料; (3)非晶玻璃系材料 | 銀、金?、銅、鈀-銀等 | 950℃以下 | (1)導電率較高; (2)制作成本較低; (3)有較小的熱膨脹系數和介電常數且介電常數易調整; (4)有優(yōu)良的高頻性能； (5)由于燒結溫度低，可內封一些元件 | (1)機械強度低; (2)散熱系數低; (3)材料成本較高； | 應用： 集成電路封裝、多芯片模（MCM）、微電子機械系統(tǒng)（MEMS）、電感、電容、變壓器、天線的制造。LTCC濾波器、分頻器、耦合器、巴倫器、雙工器、三工器和LTCC天線等。 |
三、HTCC技術的應用
高溫共燒陶瓷產品主要有陶瓷多層基板、陶瓷封裝管殼、UVLED支架、VCSEL支架、各類加熱片、散熱電橋等，主要用于微波器件封裝、大規(guī)模集成電路封裝、混合集成電路封裝、光電器件封裝、SMD封裝、LED芯片封裝、半導體封裝等多個封裝領域。HTCC陶瓷基板燒結溫度高，可以與可伐合金等金屬材料進行一體化燒結，制成HTCC封裝外殼，大大節(jié)約了布線空間。
HTCC相關企業(yè)國外有：京瓷、丸和、NGK、肖特、AdTech、StratEdge等；國內有：佳利電子、艾森達（湘瓷科藝）、合肥伊豐、航科創(chuàng)星、博為光電、淮瓷科技、瓷金科技、中電科43所、河北中瓷、福建閩航、宜興電子器件總廠、陜西欣龍、浙江東瓷、江西創(chuàng)科、艾福電子、成都旭瓷、宏科電子、振華云科、六安鴻安信、武漢凡谷、燦勤科技、立江電子等等。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：一文了解高溫共燒陶瓷HTCC技術
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