在國際微波研討會上，imec和AT&S向實現新型系統集成方法邁出了重要一步，D 波段芯片和波導被集成到低成本、可大規模制造的 PCB 中。這種新方法為開發緊湊、經濟高效和高性能的 140 GHz（汽車）雷達和 6G 移動通信系統鋪平了道路，與平面 PCB 線路或基板集成波導 (SIW) 相比，信號損耗顯著降低 ) 在 PCB 和中介層中。

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汽車雷達和即將推出的 6G 移動網絡等應用對更高帶寬的需求推動了對更高無線電頻率的需求。 這就是從 110 到 170 GHz 的 D 波段備受關注的原因。但是利用這些頻率會帶來挑戰，例如增加系統復雜性和信號衰減。與使用成排通孔的基板集成波導 (SIW) 和當前通信和雷達系統中使用的平面互連技術相比，具有全金屬化側壁的中空充氣基板集成波導 (AFSIW) 技術可顯著降低信號損失。 盡管有這種內在的好處，但目前還沒有用于集成 AFSIW 波導的 PCB 的大規模生產方法。

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世界上第一個在低成本、可大規模制造的 PCB 中實施 D 波段 AFSIW——損耗減少了五倍

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imec 的項目經理 Ilja Ocket表示："為了促進下一代具有成本效益的高性能雷達和通信系統，可以在超過 100 GHz 的頻率下運行的毫米波前端系統是必要的。然而，一個關鍵問題是如何以最佳方式連接這些天線和毫米波 IC。我們認為解決方案的關鍵部分是利用 AFSIW 技術。 不幸的是，這種波導很昂貴，而且很難集成到多層 PCB 或中介層中。 Imec 和 AT&S 合作應對這一挑戰。我們一起展示了一個集成前端，將 imec 的 140 GHz 雷達 IC 與 AT&S 開發的新穎封裝/模塊概念相結合。 PCB 集成 AFSIW 的演示是實現這一最終目標的重要突破。"

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作為先進系統模塊概念的一部分，AT&S 和 imec 合作開發了 D 波段 AFSIW，其將實心銅側壁集成到多層 PCB 中，以防止信號泄漏并形成任意形狀的氣腔。這是 AFSIW 在 100 GHz 以上運行并集成到低成本、可大規模制造的 PCB 中的首次成功演示。 通過消除介電損耗，只留下導體損耗，新方法在 115 至 155 GHz 頻率范圍內實現了 0.07 至 0.08dB/mm 的損耗，與報道的平面 PCB 線路或 SIW 相比，減少了五倍 PCB 和內插器。這些令人印象深刻的結果只是第一步，因為進一步的改進將在未來幾年繼續進一步降低損失。

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AT&S 研發電子解決方案項目經理 Erich Schlaffer表示："Imec 的 140 GHz 雷達芯片和封裝設計專業知識為我們提供了重要的領先優勢。 我們相信，我們的新封裝方法可用于為汽車應用創建高效、緊湊和高分辨率的 140 GHz 雷達模塊，從而使車輛越來越'意識到'車內和周圍正在發生的事情，此外，這項技術將在 6G 移動網絡中發揮作用。"