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陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
? 公司介紹??
浙江亞通新材料股份有限公司隸屬于浙江省冶金研究院，位于杭州市西湖區(qū)紫金港科技城，是專業(yè)從事高、中、低溫全系列釬焊材料和金屬粉體的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術企業(yè)，是國內(nèi)焊接材料行業(yè)的核心企業(yè)之一，多項國家標準的主要起草單位。擁有國家地方聯(lián)合工程研究中心、浙江省重點企業(yè)研究院、浙江省重點實驗室等平臺，并通過了國際質(zhì)量管理、環(huán)境管理、職業(yè)健康安全管理等體系認證。
銀基活性合金釬料用于金屬和非金屬的連接，可以潤濕氮化鋁、氮化硅陶瓷、聚晶金剛石、立方氮化硼、鈦和鈦合金、難熔金屬等。用于釬焊陶瓷時，無需金屬化處理。目前，公司開發(fā)了AgCuTi、AgCuInTi、AgCuSnTi系列活性合金釬料。產(chǎn)品具有成分均勻、純凈度高、氧含量低等特點。
? 產(chǎn)品介紹??
活動推薦：【邀請函】第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大飯店
時間 | 議題 | 演講單位 |
08:50-09:00 | 開場介紹 | 艾邦智造 江耀貴 創(chuàng)始人 |
09:00-09:30 | 電子陶瓷用高純氧化鋁氮化鋁粉體的制備技術研究 | 中鋁新材料 楊叢林 高純氧化鋁事業(yè)部總經(jīng)理 |
09:30-10:00 | HTCC技術發(fā)展及封裝陶瓷應用 | 佳利電子 胡元云 副總 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究 | 南京航空航天大學 傅仁利 教授 |
11:00-11:30 | 先進窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領域的應用 | 合肥泰絡裝備 潘志遠 窯爐事業(yè)部研發(fā)總監(jiān) |
11:30-12:00 | 高導熱氮化物及金屬化技術 | 艾森達 胡娟 副總 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備與系統(tǒng) | 中電科2所 郎新星 高級專家 |
14:00-14:30 | DPC技術在激光熱沉和激光雷達的應用 | 國瓷賽創(chuàng) 蔡宗強 市場總監(jiān) |
14:30-15:00 | 高性能陶瓷基板流延成形工藝及設備 | 東方泰陽 吳昂 總經(jīng)理 |
15:00-15:30 | 陶瓷封裝AOI，產(chǎn)品工藝的“北斗七星” | 廣州諾頂智能 曾嬋娟 半導體事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理 |
15:30-15:50 | 茶歇 | |
15:50-16:30 | 纖維狀氮化鋁單晶在提升AIN基板性能上的應用 | 主講：株式會社U-MAP 西谷健治 社長 翻譯：偉世派（上海）商貿(mào) 楊宇灝 總經(jīng)理 |
16:30-17:00 | 高精密網(wǎng)版在現(xiàn)代陶瓷技術應用 | 碩克網(wǎng)版 章征強 副總經(jīng)理 |
17:00-17:30 | 大尺寸氧化鋁基板的制備技術及應用 | 潮州三環(huán) 劉曉海 助理總監(jiān) |
17:30-18:00 | 基于微納3D打印的超高分辨率陶瓷電路板制造技術 | 青島理工大學 張廣明 副教授 |
18:00-20:00 | 晚宴 | |
贊助與支持企業(yè)及單位
同期論壇：2023年 IGBT 產(chǎn)業(yè)論壇將于6月29日在昆山舉辦！
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：浙江亞通新材料股份有限公司將出席并贊助第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
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