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廣州先藝電子的全資子公司——廣東先瓷半導體科技有限公司（下稱：先瓷公司）2023年6月正式投入運營。先瓷公司是半導體封裝材料和相關器件的濕電子化學制程（電鍍、化鍍、蝕刻等）的專業生產廠商，主要承擔預置金錫蓋板等高可靠器件的表面鍍金工藝，及AMB陶瓷覆銅板的線路蝕刻和表面處理工藝，依托廣州先藝電子總公司的業務支持和先進管理經驗，致力于向客戶提供微電子和半導體領域的高可靠封裝材料和器件、相關服務和解決方案，為客戶創造長期價值，實現共同發展。

2023年6月，先瓷半導體電鍍產線歷經9個月建設終于迎來了產品首批試產的關鍵時刻，伴隨首批宇航級可伐蓋板的鎳金表面電鍍樣品的試制成功和首件AMB陶瓷覆銅板的正式下線，標志著廣州先藝電子正式具備了濕電子化學制程表面處理（電鍍、化鍍、蝕刻等）的生產能力，這是先藝電子繼芯片級微電子封裝互聯材料、4寸半導體金屬薄膜工藝線、用于第三代功率半導體領域的AMB陶瓷覆銅板真空釬焊工藝線等特種工藝能力建設后，又一項至關重要的工藝能力補充，正式打通從材料到集成半導體器件端對端的工藝制程，構建全工序產業鏈，提升對客戶的服務能力，大大增強公司的核心競爭力，是公司發展史上的重要里程碑事件。