隨著5G時代的到來，手機散熱面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。一方面，電子元器件向著小型化、輕薄化方向發(fā)展。而另一方面，手機生產(chǎn)廠商為了提升產(chǎn)品的性能，逐漸給手機配置了更多的功能器件以及更多樣的性能，比如更大更清晰的全面屏、瀑布屏，內(nèi)置的無線設(shè)備如雙WIFI，低頻藍牙、無線充電，后置增多的攝像頭，面部識別、指紋識別等，這些無形中都增加了手機的整體能耗，也增加了手機的發(fā)熱量。

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電子電器和電路中的熱量有哪些危害？

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1、電性能損害

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手機芯片的溫度每升高10度，大功率精密元器件的漏電電流就會增加一倍，一旦出現(xiàn)長時間熱量累積，會影響芯片的整體性能。

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2、物理影響

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連接在一起的不同材料熱膨脹系數(shù)有較大差異。當(dāng)整個元器件經(jīng)過一段時間重復(fù)的溫度循環(huán)后，在熱脹冷縮作用下產(chǎn)生熱應(yīng)力，隨著周期的變長，逐漸產(chǎn)生散熱器的彎曲，焊點及芯片的開裂等不良影響。

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為什么需要熱界面材料？

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1、產(chǎn)品間隙

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產(chǎn)品固有的膨脹系數(shù)或因外力導(dǎo)致的扭曲、彎折，產(chǎn)生的間隙；

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2、散熱性能

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電子元器件與散熱器直接安裝在一起，兩種材料接合或接觸會產(chǎn)生微空隙和凹凸不平的表面孔洞，導(dǎo)致電子元器件與散熱器間的接觸熱阻增大，空氣極低的導(dǎo)熱系數(shù)增加了傳熱熱阻，阻礙了熱量的傳導(dǎo)，造成散熱器效能低下。

這就需要熱界面材料 (TIM) 來填充電子器件和散熱器之間的間隙并排出其中的空氣，在電子元器件和散熱器之間建立高效的熱傳導(dǎo)通道，從而大幅度降低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分發(fā)揮，并保證電子器件可以在適宜的溫度范圍內(nèi)工作，保證電子器件性能的正常發(fā)揮。