晶片dpc陶瓷基板是隨著大功率、小型化集成電路的發展而發展起來的一種新工藝產品。因此，該產品將占據領先在陶瓷基板工業中的地位。dpc陶瓷基板的特點高導熱性、高絕緣、高電路分辨率、高表面平整度、高金屬陶瓷結合等優勢。
封裝陶瓷基板是連接內外散熱通道的關鍵環節，能解決電氣連接、保護、支撐、散熱、裝配等功能。為了實現芯片的多引腳，減小封裝產品的尺寸，提高電氣性能和散熱性能，以及超高密度或多芯片模塊化的目的。
近年來，隨著技術的不斷升級，芯片的輸入功率越來越高，對于高功率產品封裝基板要求在高電學性能、絕緣性好、導熱系數高、熱膨脹效率高與芯片匹配。在過去中，它被封裝在金屬pcb板上，仍然需要一層絕緣層來實現。在熱電分離時由于絕緣層的導熱性能極差，導致芯片上的熱量不是集中在芯片上，而是集中在絕緣層附近。在芯片下面一旦使用更高的功率，就會出現散熱問題，這顯然不符合市場發展方向。
dpc陶瓷基板本身是一種絕緣體，具有良好的散熱性能，可以解決這一問題。dpc陶瓷電路板可以直接將芯片固定在陶瓷，所以沒有必要在陶瓷上做保溫層。
dpc陶瓷基板也具有多種優點：
u?低通信損耗——陶瓷材料本身的介電常數使信號損耗變小。
?
u?高導熱系數——氧化鋁陶瓷基板的導熱系數為15~35w/mk，氮化鋁陶瓷基板導熱系數為170~230w/mk。芯片上的熱量直接在沒有絕緣層的情況下對陶瓷片進行導電，可以達到相對較好的散熱效果。
?
u?匹配的熱膨脹系數——該芯片的材料一般是Si（硅）、GaAs（砷化鎵），陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，而且當溫差急劇變化時，不會產生太大的變形導致焊絲脫焊、內應力等問題。
?
u?高結合強度——石材陶瓷線路板產品的金屬層與陶瓷基板之間的結合強度較高，最大可達45mpa（強度），厚度超過1mm的陶瓷片。
?
u?純銅通孔——石材陶瓷dpc工藝支持PTH（鍍膜孔）/ Vias（VIA）。
?
u?高工作溫度——陶瓷能承受高、低溫循環、波動大，甚至可以在600度的高溫下正常工作。
?
u?高電氣絕緣——陶瓷材料本身是絕緣材料，能夠承受高擊穿電壓。
?
u?定制服務——可以根據客戶的需要提供定制服務，并根據產品設計圖紙和要求進行批量生產，這要用戶可以有更多的選擇、更人性化。
dpc陶瓷基板工藝采用薄膜制造技術，真空鍍膜法在陶瓷基材上濺射和結合銅金屬復合層，使銅和陶瓷基板具有超強的粘接力，然后利用黃光微陰影的光刻膠進行在曝光、顯影、刻蝕和flm去除工藝完成電路生產，最后通過電鍍/化學鍍增加電路的厚度。去除光刻膠后，完成金屬化電路制作。
原文始發于微信公眾號（展至科技）：未來市場dpc陶瓷基板產品質量上如何發展？
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入交流群。
