2023年第五屆精密陶瓷展覽會(huì)將于8月29日-31日在深圳國(guó)際會(huì)展中心8號(hào)館（寶安新館）舉辦！屆時(shí)，佛山市佛大華康科技有限公司將展示半導(dǎo)體行業(yè)管殼上蓋封裝機(jī)，半導(dǎo)體行業(yè)管殼組裝機(jī)，手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)芯片智能封裝機(jī)，芯片全自動(dòng)燒錄/測(cè)試設(shè)備，芯片熱密封設(shè)備，PCB導(dǎo)線高頻焊接設(shè)備，晶圓/芯片/玻璃鏡面精密測(cè)量設(shè)備，自動(dòng)化定制設(shè)備，定制化工業(yè)系統(tǒng)控制軟件。展位號(hào)：8G53，歡迎各位觀展朋友蒞臨交流參觀。
1. FDHK-ISS芯片管殼封裝整體解決方案系統(tǒng)名稱：佛大華康科技FDHK-ISS芯片管殼封裝整體解決方案（FDHK Isothermal Sealing ?Solution）主要組成：包含定制化芯片管殼、帶膠樹脂蓋或陶瓷蓋、芯片管殼封裝設(shè)備組成。獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：提供精密管殼、帶膠樹脂蓋、芯片管殼封裝設(shè)備和工藝整體解決方案，提高芯片一致性和成品率。（環(huán)氧密封封裝解決方案，包含材料開發(fā)、定制化環(huán)氧樹脂、封裝設(shè)計(jì)、密封工藝、恒溫等溫設(shè)備）
2. HK-ICTC5000W芯片管殼封裝設(shè)備設(shè)備名稱：HK-ICTC5000W芯片管殼封裝設(shè)備
主要用途：主要用途為將綁定好芯片的管殼與帶膠樹脂蓋（或陶瓷蓋）進(jìn)行精密的等溫恒溫封合。
應(yīng)用場(chǎng)合：應(yīng)用于各類型芯片管殼封裝--如射頻與微波、電源管理、放大器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、邏輯電壓轉(zhuǎn)換、隔離、接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘和計(jì)時(shí)、音頻、放大器、傳感器、開關(guān)與多路復(fù)用器、無(wú)線連接等芯片管殼封裝。
獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：通過(guò)佛大華康科技HK-ICTC5000W芯片管殼封裝設(shè)備的精密控制工藝專利技術(shù)、精密等溫控制專用系統(tǒng)、封裝過(guò)程智能追溯系統(tǒng)，有效的管控溢膠、炸膠、漏氣等問(wèn)題，提高封裝芯片的一致性和成品率高。
權(quán)威認(rèn)證：佛大華康科技芯片管殼封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)獲第三方鑒定機(jī)構(gòu)鑒定為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，部份功能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
3.?HK-MOLD-L&B芯片封合模具
產(chǎn)品名稱：HK-MOLD-L&B芯片封合模具獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：對(duì)芯片蓋子Lid和芯片主體（管殼）Body進(jìn)行精準(zhǔn)定位；配合封裝系統(tǒng)等溫導(dǎo)熱，恒溫控制；可根據(jù)客戶的產(chǎn)品尺寸規(guī)格，進(jìn)行個(gè)性化定制。
4. HK-LID-F芯片蓋子中轉(zhuǎn)治具
產(chǎn)品名稱：HK-LID-F芯片蓋子中轉(zhuǎn)治具產(chǎn)品組成：上蓋擺盤治具和氣動(dòng)吸盤主要用途：用于將帶膠樹脂蓋（或陶瓷蓋）擺盤后，通過(guò)中轉(zhuǎn)治具將整盤蓋子吸取到封裝機(jī)上蓋模具內(nèi)。獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：人性化手柄設(shè)計(jì)，獨(dú)特的拇指吸盤開關(guān)，單手便捷操作；導(dǎo)引對(duì)位，迅速吸取；可根據(jù)客戶的蓋子尺寸規(guī)格，進(jìn)行個(gè)性化定制。
5. HK-ICTC6000A全自動(dòng)芯片管殼封裝設(shè)備
設(shè)備名稱：佛大華康科技HK-ICTC6000A全自動(dòng)芯片管殼封裝設(shè)備主要用途：主要用途用于射頻微波封裝的陶瓷或塑料封裝，自動(dòng)上料裝置、自動(dòng)等溫恒溫封合裝備、自動(dòng)下料裝置，簡(jiǎn)易AOI功能等。應(yīng)用場(chǎng)合：RF功率（基站）、民用市場(chǎng)基站配套器件、更高頻率的終端應(yīng)用、射頻與微波、電源管理、放大器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、邏輯電壓轉(zhuǎn)換、隔離、接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘和計(jì)時(shí)、音頻、放大器、傳感器、開關(guān)與多路復(fù)用器、無(wú)線連接等芯片管殼封裝獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：通過(guò)佛大華康科技HK-ICTC6000A芯片管殼封裝設(shè)備的精密控制工藝專利技術(shù)、精密等溫控制專用系統(tǒng)、封裝過(guò)程智能追溯系統(tǒng)、自動(dòng)上下料裝置，有效的管控溢膠、炸膠、漏氣等問(wèn)題，提高封裝芯片的一致性和成品率高。權(quán)威認(rèn)證：佛大華康科技芯片管殼封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)獲第三方鑒定機(jī)構(gòu)鑒定為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，部份功能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
6. FD-CPUH3熱電芯片全自動(dòng)焊導(dǎo)線設(shè)備
設(shè)備名稱：FD-CPUH3熱電芯片全自動(dòng)焊導(dǎo)線設(shè)備主要技術(shù)：芯片主板批量連續(xù)不間斷上料技術(shù)、線導(dǎo)成卷上料技術(shù)、自動(dòng)定長(zhǎng)裁線、自動(dòng)剝線搓線浸錫連動(dòng)技術(shù)、3套上下料機(jī)械手聯(lián)動(dòng)控制技術(shù)、精密出錫技術(shù)、感應(yīng)焊接技術(shù)系統(tǒng)技術(shù)：ASK-Designer4.0數(shù)字化軟件集成技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、MES制造執(zhí)行系統(tǒng)集成、設(shè)備遠(yuǎn)程診斷與維護(hù)管理、遠(yuǎn)程軟件升級(jí)技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)合：產(chǎn)品或配件自動(dòng)上下料；自動(dòng)組裝工序；自動(dòng)定長(zhǎng)裁切、自動(dòng)剝線、自動(dòng)浸錫工序；自動(dòng)定量補(bǔ)錫、無(wú)接觸感應(yīng)焊接等。獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：擁有20年豐富經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)工程師團(tuán)隊(duì)，提供個(gè)性化定制服務(wù)。
7. FDHK-IC100AL存儲(chǔ)芯片全自動(dòng)組裝測(cè)試生產(chǎn)線
設(shè)備名稱：FDHK-IC100AL存儲(chǔ)芯片全自動(dòng)組裝測(cè)試生產(chǎn)線設(shè)備組成：包含來(lái)料人工智能機(jī)器視覺(jué)深度分析單元、Delta蜘蛛機(jī)器人柔性抓取單元、自動(dòng)組裝單元、電性能在線測(cè)試單元、Scara機(jī)器人取料與裝配力控單元、激光雕刻單元、7軸機(jī)器人碼垛單元、XYZ座標(biāo)機(jī)械手聯(lián)動(dòng)控制單元、MES排產(chǎn)單元、ASK-Desigenr4.0生產(chǎn)數(shù)據(jù)管控單元組成，實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化生產(chǎn)、工業(yè)互聯(lián)、設(shè)備遠(yuǎn)程診斷與維護(hù)、遠(yuǎn)程軟件升級(jí)等功能。應(yīng)用場(chǎng)合：適用于產(chǎn)品自動(dòng)組裝、自動(dòng)測(cè)試、智能分選、機(jī)械手上下料、產(chǎn)量自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、設(shè)備遠(yuǎn)程監(jiān)控、智能排產(chǎn)、工業(yè)互聯(lián)等自動(dòng)化智能化生產(chǎn)需求。獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：擁有20年豐富經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)工程師團(tuán)隊(duì)，提供個(gè)性化定制服務(wù)。
8. PRC40-100熱電芯片AOI自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備
設(shè)備名稱：PRC40-100熱電芯片AOI自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備主要組成：設(shè)備主要包含熱電芯片批量連續(xù)不間斷上料裝置、柔性雙頭機(jī)械手理線裝置、循環(huán)精準(zhǔn)定位裝置、熱成像芯片信息采集裝置、AOI人工智能深度分析系統(tǒng)、智助分選裝置組成。核心技術(shù)：ASK-Designer4.0數(shù)字化軟件集成技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、MES制造執(zhí)行系統(tǒng)集成、設(shè)備遠(yuǎn)程診斷與維護(hù)管理、遠(yuǎn)程軟件升級(jí)、質(zhì)量報(bào)告自動(dòng)生成技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)合：芯片針腳焊接效果通電在線自動(dòng)檢測(cè)；電子產(chǎn)品焊接或聯(lián)接部位質(zhì)量檢測(cè)；電子產(chǎn)品短路、虛焊、不通電檢測(cè)；半導(dǎo)體集成電路通電異常檢測(cè)；半導(dǎo)體芯片局部異常發(fā)熱檢測(cè)等。權(quán)威認(rèn)證：佛大華康科技芯片管殼封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)獲第三方鑒定機(jī)構(gòu)鑒定為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，部份功能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：擁有20年豐富經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)工程師團(tuán)隊(duì)，提供個(gè)性化定制服務(wù)。
?佛山市佛大華康科技有限公司
佛山市佛大華康科技有限公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、科技領(lǐng)軍企業(yè)、專精特新企業(yè)、廣東省產(chǎn)教融合型企業(yè)。
成立時(shí)間：2005年
研發(fā)團(tuán)隊(duì)：高級(jí)工程師研發(fā)團(tuán)隊(duì)
智能裝備：半導(dǎo)體行業(yè)管殼上蓋封裝機(jī)，半導(dǎo)體行業(yè)管殼組裝機(jī)，手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)芯片智能封裝機(jī)，芯片熱密封設(shè)備，芯片全自動(dòng)燒錄/測(cè)試設(shè)備，晶圓/芯片/玻璃鏡面精密測(cè)量設(shè)備，PCB導(dǎo)線高頻焊接設(shè)備，超聲波金屬焊接設(shè)備，定制化設(shè)備
核心控制器：矢量變頻器、智能儀表、智慧采集單元、觸摸屏、伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)器、PLC、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)模塊、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
知識(shí)產(chǎn)權(quán)：自動(dòng)化與智能制造相關(guān)發(fā)明、實(shí)用新型專利、軟件著作、版權(quán)157項(xiàng)
體系認(rèn)證：ISO9001/2015國(guó)際認(rèn)證、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證、歐盟CE認(rèn)證、FCC認(rèn)證
地址：深圳國(guó)際會(huì)展中心8號(hào)館（寶安新館）展出2萬(wàn)平米、1,000個(gè)攤位、500多家展商、50,000名專業(yè)觀眾；匯聚精密陶瓷加工產(chǎn)業(yè)鏈上下游，會(huì)加速精密陶瓷行業(yè)促進(jìn)科技發(fā)展助力。
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、生瓷帶、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、汽車陶瓷等；2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷軸承等；3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板等；4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢漿等；5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤(rùn)滑劑等；6、設(shè)備：砂磨機(jī)、干壓機(jī)、研磨機(jī)、切片機(jī)、激光設(shè)備、球磨機(jī)、噴霧造粒機(jī)、流延機(jī)、打孔機(jī)、填孔機(jī)、印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、電鍍?cè)O(shè)備、網(wǎng)絡(luò)分析儀、外觀檢測(cè)、超聲波掃描顯微鏡、自動(dòng)化設(shè)備、測(cè)包編帶機(jī)、注塑機(jī)、模具、精雕機(jī)、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、鍍膜設(shè)備、分選設(shè)備等；7、耗材：離型膜、承燒板、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材、耐火材料、精密網(wǎng)版等。
李小姐：18124643204（同微信）
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