廣德東風半導體科技有限公司

廣德東風半導體科技有限公司，位于安徽省宣城市廣德經濟開發區，由廣德東風電子有限公司投資設立，企業注冊資金3000萬元，擁有生產廠房面積20000平方米，專業從事功率半導體用高性能陶瓷基覆銅板(DBC)的設計、研發、生產和銷售，年生產能力達150萬片高性能陶瓷基覆銅板。公司擁有豐富的陶瓷覆銅基板及陶瓷覆銅電路板的制造經驗，購置了國內外先進的陶瓷覆銅板生產設備，熟悉并精通整個高性能陶瓷基覆銅板的工藝及制造流程，能為客戶提供各種高性能陶瓷覆銅載板的技術支持。

公司產品廣泛應用于IGBT功率半導體模塊、半導體激光器、半導體制冷器、5G射頻器件、電動汽車、軌道交通、光通訊器件、高功率LED、智能電網、新能源領域、白色家電、航空航天等應用領域。努力把公司建成具有國際競爭力的企業，成為高性能陶瓷覆銅板制造的中國領軍企業，為振興民族工業、促進地方經濟的發展做出貢獻。