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隨著 5G、汽車電子、消費電子、半導體等領域的持續旺盛發展需求，對精密陶瓷的質與量提出了新的發展要求。精密陶瓷 MLCC 片式多層陶瓷電容器、LTCC 低溫共燒陶瓷、HTCC 高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結構陶瓷、壓電陶瓷、半導體陶瓷等產品的快速發展極大地促進了各大產業進步，為社會創造更智能的生活方式。
電子元器件由于密封不良，將會造成產品的漏氣，從而降低使用性能，有時還會造成本身及附近產品的腐蝕現象，甚至使產品破壞喪失全部功能，以致造成巨大的或不可挽回的損失。根據使用條件不同，應對產品提出不同的密封要求，國家則出具了統一的密封標準。
近年來由于電子行業的發展以及空間探索活動的增加，檢漏技術得到了快速發展，它的重要標志是將以氦作為示蹤氣體的氦質譜檢漏儀快速的進入了各個適用的領域。
氦質譜檢漏儀同其他檢測方法相比，除檢漏方法不同之外，憑借著它的檢測靈敏度高、速度快，可進行定性、定量、定點的檢測，特別是選擇無破壞性、無毒、無危險的惰性氣體——氦（He）為示蹤氣體，使它成為今天檢漏儀器當中的必選。
參展產品
產品展示
氦質譜檢漏儀BW-930B
產品概述
氦質譜檢漏儀是以氦氣作為示漏氣體，對真空設備及密封器件的微小漏隙進行定位、定量和定性檢測的專用檢漏儀器。它具有性能穩定、靈敏度高、操作簡單、操作方便及檢測迅速等特點，是真空檢漏技術中靈敏度較高，用得比較普遍的檢漏儀器。
技術參數
|
真空最小可檢漏率 |
Minimum detectable rate of vacuum |
1×10-13Pa?m3/s |
|
吸槍最小可檢漏率 |
Minimum detectable leakage rate of suction gun |
1×10-9Pa?m3/s |
|
漏率顯示范圍 |
Leakage rate display range |
1×10-3—1×10-13Pa?m3/s |
|
啟動時間 |
Start time |
≤2min |
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響應時間 |
Response time |
≤1.0s |
|
檢漏口的最高壓力 |
Maximum pressure of leak detection port |
粗檢:1500 Pa; 中檢:200 Pa; 精檢:40 Pa |
|
前級泵抽速 |
Pumping speed of front stage pump |
4L/s |
|
電源要求 |
Power requirements |
220V，50Hz，單相，20A |
|
工作環境 |
work environment |
5-35℃ |
|
相對濕度 |
relative humidity |
≤80% |
|
外形尺寸 |
Overall dimensions |
590(W)×600(D)×900(H) |
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重量 |
weight |
65kg |
|
通訊 |
communication |
RS-232/485 |
|
檢漏口規格 |
Leak detection port specification |
KF25 |
|
輸入/輸出接口 |
Input/output interface |
數字和模擬 I/O |
|
顯示方式 |
Display mode |
液晶觸摸屏顯示 |
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顯示界面 |
Display interface |
曲線圖、數值顯示 |
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最大功率 |
maximum power |
1000W |
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顯示單位 |
Display Units |
Pa·m3/s 、mbar·l/s、atm·cc/s |
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對氦抽速 |
Pumping helium |
3.1L/S |
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檢漏介質 |
Leak detection medium |
He3、He4 |
性能特點
◆三屏切換，精準顯示
◆專利漏率計算，精準檢漏
◆超遠距離藍牙顯示
◆系統、單機、吸槍等各種模式檢漏
◆多種通訊模式
應用行業
傳統行業、新能源行業、汽車行業、電力行業、航天航空、制冷行業、電子半導體、醫療行業、科研高校。
通訊用電子陶瓷產品
光通訊器件外殼 100G ICR
產品介紹
光通訊器件外殼為金屬墻－陶瓷絕緣子結構，為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，提供機械支撐和氣密保護，解決芯片與外部電路互連，可安裝50歐姆特性阻抗傳輸接頭，應用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps傳輸速率。產品包括14引線蝶型外殼、10-100Gbps傳輸TOSA外殼、10Gbps/100Gbps傳輸接收器外殼 、Mini-Pin結構外殼、Mini-Dil結構外殼、大功率激光器外殼系列，用于封裝各類光電發射、接收器件、光開關等光纖通信器件和大功率激光器。也用于日常寬帶接入, 傳輸網絡, 數據通訊和CATV。
光通訊器件外殼 MiniDil外殼
產品介紹
光通訊器件外殼為金屬墻－陶瓷絕緣子結構，為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，提供機械支撐和氣密保護，解決芯片與外部電路互連，可安裝50歐姆特性阻抗傳輸接頭，應用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps傳輸速率。產品包括14引線蝶型外殼、10-100Gbps傳輸TOSA外殼、10Gbps/100Gbps傳輸接收器外殼 、Mini-Pin結構外殼、Mini-Dil結構外殼、大功率激光器外殼系列，用于封裝各類光電發射、接收器件、光開關等光纖通信器件和大功率激光器。用于寬帶接入, 傳輸網絡, 數據通訊和CATV。
光通訊器件外殼 MiniPin外殼
光通訊器件外殼 相干集成接收器外殼
產品介紹
光通訊器件外殼為金屬墻－陶瓷絕緣子結構，為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，提供機械支撐和氣密保護，解決芯片與外部電路互連，可安裝50歐姆特性阻抗傳輸接頭，應用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps傳輸速率。產品包括14引線蝶型外殼、10-100Gbps傳輸TOSA外殼、10Gbps/100Gbps傳輸接收器外殼 、Mini-Pin結構外殼、Mini-Dil結構外殼、大功率激光器外殼系列，用于封裝各類光電發射、接收器件、光開關等光纖通信器件和大功率激光器。用于寬帶接入, 傳輸網絡, 數據通訊和CATV。
光通訊器件外殼 蝶形外殼
產品介紹
光通訊器件外殼為金屬墻－陶瓷絕緣子結構，為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，提供機械支撐和氣密保護，解決芯片與外部電路互連，可安裝50歐姆特性阻抗傳輸接頭，應用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps傳輸速率。產品包括14引線蝶型外殼、10-100Gbps傳輸TOSA外殼、10Gbps/100Gbps傳輸接收器外殼 、Mini-Pin結構外殼、Mini-Dil結構外殼、大功率激光器外殼系列，用于封裝各類光電發射、接收器件、光開關等光纖通信器件和大功率激光器。用于寬帶接入, 傳輸網絡, 數據通訊和CATV。
消費電子陶瓷產品
聲表基座清單
產品介紹
聲表晶振類外殼
|
型號 |
封裝類型 |
外形尺寸 （mm） |
內腔尺寸 （mm） |
厚度 （mm） |
封口方式 |
焊盤數量 |
材料 |
鍍層 |
|
SWP3030 |
腔體密封 |
3.0*3.0 |
2.1*1.5 |
1.15 |
平行縫焊 |
6 |
90%AI2O3（黑） |
鍍金 |
|
SWP3838 |
腔體密封 |
3.8*3.8 |
2.8*2.0 |
1.25 |
平行縫焊 |
6 |
90%AI2O3（黑） |
鍍金 |
|
SWP5050 |
腔體密封 |
5.0*5.0 |
3.6*2.6 |
1.25 |
平行縫焊 |
8 |
90%AI2O3（黑） |
鍍金 |
聲表基座清單
產品介紹
聲表基座清單
|
型號 |
封裝類型 |
外形尺寸 （mm） |
內腔尺寸 （mm） |
厚度 （mm） |
封口方式 |
焊盤數量 |
材料 |
鍍層 |
|
SWP3030 |
腔體密封 |
3.0*3.0 |
2.1*1.5 |
1.15 |
平行縫焊 |
6 |
90%AI2O3（黑） |
鍍金 |
|
SWP3838 |
腔體密封 |
3.8*3.8 |
2.8*2.0 |
1.25 |
平行縫焊 |
6 |
90%AI2O3（黑） |
鍍金 |
|
SWP5050 |
腔體密封 |
5.0*5.0 |
3.6*2.6 |
1.25 |
平行縫焊 |
8 |
90%AI2O3（黑） |
鍍金 |
聲表基座清單
產品介紹
晶振外殼清單
|
型號 |
封裝器件 |
外形尺寸 （mm） |
內腔尺寸 （mm） |
厚度 （mm） |
封口方式 |
焊盤數量 |
材料 |
鍍層 |
|
COP3225 |
諧振器 |
3.2*2.5 |
2.4*1.7 |
0.55 |
平行縫焊 |
4 |
90%AI2O3（黑） |
鍍金 |
|
COP2016 |
諧振器 |
2.05*1.65 |
1.6*1.2 |
0.45 |
平行縫焊 |
4 |
90%AI2O3（黑） |
鍍金 |
|
COP1612 |
諧振器 |
1.65*1.25 |
1.29*0.89 |
0.23 |
金錫熔封 |
4 |
90%AI2O3（黑） |
鍍金 |
|
COP1612 |
諧振器 |
1.65*1.25 |
1.33*0.93 |
0.27 |
平行縫焊 |
4 |
90%AI2O3（黑） |
鍍金 |
|
COP1210 |
諧振器 |
1.22*1.02 |
0.98*0.78 |
0.2 |
金錫熔封 |
4 |
90%AI2O3（黑） |
鍍金 |
|
COP1210 |
諧振器 |
1.22*1.02 |
0.95*0.75 |
0.3 |
平行縫焊 |
4 |
90%AI2O3（黑） |
鍍金 |
全國咨詢電話: 400-667-9397
手機：13156515277 徐經理
網址：http://www.ahbwgd.com/
地址：安徽省合肥市高新區南崗科技園
原文始發于微信公眾號（安徽博為）：萬眾期待|博為邀您參觀深圳第五屆精密陶瓷暨IGBT產業鏈展覽會