2022年6月，在匈牙利布達佩斯召開的3GPP RAN第96次會議上，5G R17全球標準宣布凍結同時，3GPP R18預計將于2023年底完成。截至2023年6月底，我國5G基站總數達293.7萬個，5G移動電話用戶達6.76億戶，中國5G發展繼續領跑世界。
5G的速度及更深遠的前景為全球商業、交通、醫療、娛樂等領域帶來了新的、令人興奮的可能性。從物聯網聯接的家庭和工作場所，到擴展的虛擬和增強現實，許多意義深遠的愿景在等待著我們--3M助力美好5G愿景的實現。
我們了解您在5G通信方面面臨的挑戰——信號傳輸、熱管理、介質損耗、工業造型設計，及輕量化——以及我們如何幫助您解決這些挑戰。
我們結合核心技術來創造新的能力，比如重新利用長期以來在控制電磁干擾(EMI)方面的專業知識來幫助電子產品增強5G信號的強度和完整性——而這僅僅是個開始。
從基帶單元的導電墊片到移動邊緣計算機硬件的熱管理解決方案，3M解決方案涵蓋了許多關鍵應用。
我們持續關注未來——了解3M的5G基礎設施、電信網絡、5G終端設備和基材產品如何幫助您將客戶連接到現在和未來的新可能性。
3M在5G通信方面的創新植根于科學。為了解決互聯互通和更多的挑戰，我們使用了來自14個核心學科的技術。這意味著我們的一些最好的工作將幫助您提供更快、更可靠的連接。
100%閉孔泡棉，優良的密封性，IP68級別防水 防塵性能，粘彈體，具有很好的柔性，高強度，抗跌落。初粘性好，建立強度速度快，可滿足高生產節拍要求。GPH系列可耐受長期150℃，短期230℃
可以隔絕潮濕氣體、起到密封作用，還具有抗溶劑性、 抗紫外線直射，抗溫度急劇變化等特征，優異的剪切強度，以及具有結構膠的粘合強度。100MP系列長期耐溫150℃，短期耐溫260℃。
廣泛應用于物聯網，車聯網，激光雷達等智慧硬件設備等精密點膠的領域，有熱熔膠的初始粘合速度。
針對5G精密設備與光學，鏡頭組件，能夠提供低 溫固化，高粘接力，耐老化,低收縮率，低CTE，柔性的膠粘方案，低溫加熱固化（55-65℃），開放時間可以靈活配合工藝需求。
可以根據PCB電路設計要求，通過添加3M中空玻璃微球S4630，達到低介電常數和低介電損耗的目標，同時減少樹脂的用量（15~25%）。3M中空玻璃微球im16k，S60HS, im30k，可以調節工程塑料的介電常數和介電損耗，并且具有很高的抗壓強度滿足擠出和注塑工藝要求，球形填料還可以起到防止翹曲的作用。可以應用在納米注塑手機邊框、天線罩，連接器等部件中。
3M? Nextel?氧化鋁陶瓷纖維可用以替代手機、平板計算機中的金屬，碳纖維或玻纖等復合材料，幫助產品實現高強度、低介電損耗、以及RF transparent等特性。
有效降低厚度，實現自動化貼合生產，重量更輕以及最新的屏蔽罩膠帶，具備均熱散熱功能。
提高信噪比、降低誤碼率以及保證數據傳輸穩定性，降低電磁輻射以及諧波干擾，提高天線接收靈敏度，優化系統內部接地設計以及ESD靜電防護。
行業領先的導熱率，低介電常數，低電磁波反射。有片材和凝膠形態可供選擇。
需要高吸收損耗，抑制芯片組、電路的輻射噪聲，以及降低天線附近的噪聲，提高信噪比。
高導磁，低磁損，減少漏磁產生的渦流損耗，以及提高單位面積磁通量
具有高可見光透過率和低電阻值，適用于高功率射頻傳輸，行業領先的金屬-基材的附著力解決方案，以及輕薄，靈活性高。
單組分高溫固化環氧類：高Tg 195℃，高耐溫性，低膨脹系數，優秀傳熱性，高剝離強度，高絕緣性能以及良好的手動/設備涂膠工藝性。
雙組分常溫固化環氧類：高粘接強度，高絕緣性能，以及良好的手動/設備涂膠工藝性。
提供極高的導熱性能和良好的絕緣性能，可通過各種配方和加工工藝來實現垂直或是水平方向的導熱“通路”。通過添加3M氮化硼導熱填料，提升導熱系數到目標值—1 W/mK，并維持較低的介電常數和介電損耗。
容易清理干凈并無殘膠，無鹵素和硅酮，低排氣量，便于手動或自動設備涂膠，良好的觸變性，室溫固化只需幾秒鐘，固化膠體無裂紋風險，耐高溫性高達260°c（回流焊），耐溶劑，保形涂層，電鍍化學材料和底漆等，紫外線可見，便于視覺檢查(3M?高溫遮蔽熱熔膠2538UV)。應用在涂覆、回流焊或化學電鍍等工藝中，遮蔽保護關鍵器件。
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也歡迎蒞臨參觀第五屆5G加工產業鏈展覽會，
2023 年 8月 29 日-31日
深圳國際會展中心 （寶安新館）
3M材料的5G通訊解決方案展臺在8B89
原文始發于微信公眾號（3M膠粘之家）：3M 5G通訊解決方案即將亮相2023年第五屆 5G 加工產業鏈展覽會