? ? ? 近日，賽瑞美科半導體技術（鹽城）有限公司（以下簡稱“賽瑞美科”）正式成立。作為納鼎新材旗下的又一家高科技技術型企業，賽瑞美科專注AMB工藝陶瓷板的研發、生產和銷售，已經具備量產能力。

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賽瑞美科研發團隊核心成員均為海外歸國的博士，具有國際頂尖博士后工作站的工作經驗和優秀的研發能力，保證產品的技術領先優勢、升級和專利申請。

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? ? ??隨著第三代半導體技術的發展，大功率IGBT模塊對封裝材料的要求越來越高，AMB工藝陶瓷襯板逐漸成為主流。

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? ? ? AMB技術實現了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接，相比DBC襯板有更優的熱導率、銅層結合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷基板可靠性，更適合大功率大電流的應用場景，逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應用類型，在汽車領域、航天、軌道交通、工業電網等領域廣泛應用。

? ? ? 此外，由于AMB氮化硅基板有較高熱導率，可將非常厚的銅金屬（厚度可達0.8mm）焊接到相對薄的氮化硅陶瓷上，載流能力較強。且氮化硅陶瓷基板的熱膨脹系數與第三代半導體襯底SiC晶體接近，使其能夠與SiC晶體材料匹配更穩定，因此成為SiC半導體導熱基板材料首選，特別在800V以上高端新能源汽車應用中不可或缺。

來源：賽瑞美科

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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：又一AMB陶瓷基板新生力軍，賽瑞美科正式成立