9月8日

成都萬應(yīng)微電子有限公司

（以下簡(jiǎn)稱“成都萬應(yīng)”）

“先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)通線與工藝基線發(fā)布會(huì)

暨新產(chǎn)品與技術(shù)交流論壇”活動(dòng)

在成都高新區(qū)舉行

“成都萬應(yīng)先進(jìn)封測(cè)中試平臺(tái)及生產(chǎn)線”項(xiàng)目

正式啟動(dòng)

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，“成都萬應(yīng)先進(jìn)封測(cè)中試平臺(tái)及生產(chǎn)線”項(xiàng)目竣工通線。該項(xiàng)目以高端解決方案和先進(jìn)封裝工藝為核心，建設(shè)高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝三條產(chǎn)線，建設(shè)可靠性與失效分析實(shí)驗(yàn)室，形成封裝方案設(shè)計(jì)、仿真、打樣、量產(chǎn)和可靠性與失效分析全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式，具備高可靠塑封、高端陶瓷封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝和TSV、RDL等先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠完成以線焊、倒裝焊為基礎(chǔ)的先進(jìn)封裝，是全國(guó)技術(shù)水平最高、服務(wù)功能最全、產(chǎn)業(yè)鏈條最完整的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)。

成都萬應(yīng)集成電路先進(jìn)封裝中試平臺(tái)

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成都萬應(yīng)是成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局通過“岷山行動(dòng)”計(jì)劃引進(jìn)的首批“揭榜掛帥”型研發(fā)機(jī)構(gòu)，目前已聚集產(chǎn)業(yè)專家、技術(shù)專家超過50人，已獲首輪超千萬融資。公司重點(diǎn)聚焦射頻SiP、散熱器、高可靠塑封等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為高端集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、高校和科研院所等提供封裝服務(wù)，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展。

成都萬應(yīng)微電子有限公司

作為成都市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，成都高新區(qū)位居中國(guó)集成電路園區(qū)綜合實(shí)力榜單第三位，已形成包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備材料等環(huán)節(jié)的完善產(chǎn)業(yè)鏈。

一手抓科技創(chuàng)新、一手抓成果轉(zhuǎn)化。成都高新區(qū)“岷山行動(dòng)”計(jì)劃自實(shí)施以來已有兩批共11個(gè)團(tuán)隊(duì)成功揭榜，聚集各類人才超過300人，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)已獲融資近億元。

截至目前，成都高新區(qū)已建成投運(yùn)24家中試平臺(tái)，正加快建設(shè)功率半導(dǎo)體中試研發(fā)平臺(tái)等8個(gè)中試平臺(tái)，并將聚焦車載智能系統(tǒng)、新材料等領(lǐng)域加快布局20余個(gè)中試平臺(tái)。

下一步，成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局將持續(xù)聚焦科技創(chuàng)新和科技成果轉(zhuǎn)化，助推“岷山行動(dòng)”計(jì)劃、中試跨越行動(dòng)計(jì)劃等十大行動(dòng)實(shí)施，助力高新區(qū)打造西部地區(qū)創(chuàng)新高地、帶動(dòng)西部高質(zhì)量發(fā)展的重要增長(zhǎng)極和新的動(dòng)力源。