HTCC 具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優點，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應用前景。
高溫共燒陶瓷 HTCC 通常采用金屬材料為鎢、鉬、錳等高熔點金屬，按照電路設計要求，印刷于氧化鋁/氮化鋁/莫來石（相對較少）陶瓷生坯上，然后多層疊合，在 1650～1850℃ 的高溫下共燒成一體。在生坯片印刷加工過程，除了印刷機和絲網以外，漿料是影響產品印刷質量的重要的因素之一。為得到高性能高匹配性的陶瓷金屬化管殼，對金屬粉體（鎢、鉬）與陶瓷粉體的來料批次一致性要求非常高。鎢鉬漿料與陶瓷生坯片的匹配性也影響燒結后產品的外觀及性能。本文將介紹一些生產 HTCC 漿料的國內外廠商，先后順序不代表排名，如有遺漏，請留言補充。艾邦建有陶瓷封裝全產業鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產業鏈上下游加入，請您識別二維碼加入。國內企業
四川六方鈺成電子科技有限公司成立于 2019 年，以高性能電子陶瓷基板及射頻/光電陶瓷元器件起步，逐漸向前端高性能陶瓷粉料和后端多層陶瓷電路發展，是電子陶瓷領域的垂直整合型標桿企業。該公司自主開發了多層高溫共燒陶瓷電路制造技術，可生產高溫共燒陶瓷用生瓷帶及配套漿料。官網：http://www.hexagold.net/
2. 株洲艾森達
株洲艾森達新材料科技有限公司成立于 2021 年，開發的 HTCC 產品分別以氮化鋁和氧化鋁作為介質材料，可應用于微波器件封裝、大規模集成電路封裝、混合集成電路封裝、光電器件封裝、LED 芯片封裝、半導體封裝等多個領域。艾森達自主開發 HTCC 配套導電漿，與生瓷匹配性好，收縮率穩定，可加工性強，尺寸穩定性好。與氮化鋁 HTCC 用生瓷片、氧化鋁 HTCC 用生瓷片、LTCC 用生瓷片配套使用，用于 RF 和微波封裝、半導體和功率模塊封裝等。官網：https://www.ascendus.com.cn/
3. 上海晶材
上海晶材新材料科技有限公司是深交所主板上市公司“康達新材”（股票代碼 SZ.002669）旗下控股公司，是專業從事共燒陶瓷材料研發、生產、銷售的高新技術企業，為客戶提供微波介質陶瓷粉、生瓷料帶、電子漿料及電子膠粘劑等產品。圖 晶材 LTCC 和 HTCC 陶瓷生料帶匹配漿料官網：http://www.miracle-tek.com/
4. 瓷金科技
瓷金科技（深圳）有限公司成立于 2015 年，是一家專業從事片式電子元器件研發、生產與銷售并采用新材料為各類芯片封裝領域提供整套解決方案的高科技企業。
瓷金科技主要針對電子材料，電子漿料，陶瓷管殼，陶瓷基板，陶瓷金屬化，模具設計開發，自動化設計開發，金屬及陶瓷成型，金屬及陶瓷表面處理，各類芯片封裝管殼設計開發、生產及銷售，制成能力涵蓋漿料配方開發，模具設計，自動化開發，表面電化學處理，燒結等八大領域。瓷金科技自主研發的鎢鉬漿料主要用于自生產 HTCC 封裝管殼產品。
官網：https://cijinkj.com/
5. 大連海外華昇電子科技有限公司
大連海外華昇電子科技有限公司成立于 2016 年，是一家專業從事高精度、微米/納米級電子漿料研發、生產和銷售的高新技術企業。目前，海外華昇完成實際投資 1 億元，建成大連總公司、上海子公司（上海正銀）、無錫子公司、嘉興子公司（浙江納沛）、肇慶子公司和東莞分公司，擁有國際領先的電子漿料精益生產線，設備 200 臺（套），設計年產能 600 噸。高溫共燒陶瓷 HTCC 用漿料主要包括鎢漿、鉬錳漿。官網：http://www.huashengchn.com/
深圳市竹土科技發展有限公司成立于 2005 年，針對全球對電子原材庫存的旺盛需求，結合臺灣與大陸高科技電子材料專業人才，在廣東深圳市設立基地，引進陶瓷與金屬化漿料的共燒技術，包括配方材料、制造工藝、設備整廠規劃，積極開拓市場并做出迅速的服務。官網：http://www.szzhutu.com/蘇州晶訊科技股份有限公司成立于 2008 年，是一家專業從事漿料及線路保護元器件的研發、生產和服務的高科技企業，致力于電子漿料及線路保護元器件的產品研發，為客戶提供專業的線路防護方案和高可靠性保護元器件。蘇州晶訊開發有 LTCC 和 HTCC 金屬漿料。官網：http://www.semiteltech.com/8. 深圳賽雅
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深圳市賽雅電子漿料有限公司由新加坡賽雅集團（SELECTCH）投資，專注于電子漿料研發、生產的高新技術企業，主要開發、生產各類電子漿料（銀漿、導電銀漿、電阻漿料、包封漿料）系列產品、貴金屬信息材料，貴金屬功能材料，產品主要主要應用于各類厚膜電路、各種元器件、電加熱類民用工業電器等領域。該公司生產的鎢漿，適合 95-96% 氧化鋁陶瓷，特別適合致密陶瓷的金屬化，能滿足印刷和小孔填充等工藝要求。官網：https://www.sryeo.com/
9. 振華云科
中國振華集團云科電子有限公司始創于 1994 年，是一家集設計、研發、生產、銷售電子元器件與材料等為一體的高新技術企業。振華云科于 2020年全面打通陶瓷及電子漿料—阻容及微波元器件— LTCC/HTCC 組件模塊產業鏈，實現了從金、銀、鉑、鈀等貴金屬粉體到電子漿料的生產。官網：https://www.czelec.com.cn/
10. 蘇州泓湃
蘇州泓湃科技有限公司成立于 2020 年，是一家從事“專精特新”類電子漿料研發、生產的企業，產品涵蓋金漿、銀漿、鉑漿、鈀漿、銀鉑鈀漿、鎢/鉬/錳漿、銅/鎳/碳漿、電阻漿、絕緣漿及介質漿等。泓湃科技開發的高溫共燒 HTCC 系列漿料主要用于Al2O3、AlN 基高溫共燒陶瓷工藝的金屬導體和加熱電阻的制作，漿料方阻和 TCR 可調，用于制造電子封裝管殼、快速加熱器件等。產品包括鎢/鉬內電極、外電極、填孔、掛壁及鉬錳互連漿料。官網：http://www.hongpaikeji.com/
11. 武漢碩美特電子材料有限公司
武漢碩美特電子材料有限公司（前身為武漢優樂光電科技有限公司）成立于 2015 年，是電子漿料的專業制造商，擁有先進的電子漿料生產線和完善的檢測設施，現有年產貴金屬電子漿料 10?噸等其他漿料的生產能力，在國內電子漿料行業處于領先水平。該公司生產的 SA-8121 高溫系列導電漿料（銀-鈀漿、鉑漿、金漿）滿足 LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、陶瓷厚膜電路等電子器件專用導電漿料的工藝要求。官網：https://sometal.com.cn/
12. 江蘇鼎啟科技有限公司
江蘇鼎啟科技有限公司成立于 2007 年，是由美國 Torrey Hills Tech 控股的一家民營科技企業，產品有封裝熱沉材料及 HTCC 漿料。國外企業
13. Ferro
美國費羅（Ferro Corporation）于 1919 年在美國俄亥俄州克利夫蘭創立，是一家為制造商生產基于技術的高性能材料的美國生產商，專注于四個核心領域：高性能顏色和玻璃；顏料、粉末和氧化物；搪瓷；和瓷磚涂料系統。其中 Ferro 在專為高溫共燒陶瓷（HTCC）應用而配制的厚膜電子漿料和產品方面擁有 20 多年的歷史，主要包括氧化鋁介電漿料、鉑導體漿料、鉑和鎢導體漿料等。官網：https://www.ferro.com/14. American Elements Materials Science
美國元素（American Elements ）成立于 1997 年，總部和教育計劃位于加利福尼亞的洛杉磯，是高級材料的全球制造商和分銷商。在電子漿料方面，該公司產品種類眾多，其中應用于高溫共燒陶瓷（HTCC）的漿料包括氧化鋁漿料、氧化鋯漿料、鎢導體漿料等。官網：https://www.americanelements.com/
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15. 大研化學（日本）
大研化學成立于 1951 年，是一家綜合性電子材料制造商，主要生產電子元件電極材料，提供使用銀粉、導電漿料、導電漿料等材料的產品。大研化學研發的高溫共燒陶瓷 HTCC 用漿料主要包括鎢漿料等。官網：https://www.daiken-chem.co.jp/
16. 韓國昌星
昌星株式會社創辦于 1980 年，是韓國首家擁有制造金屬粉末技術的公司，主營產品包括金屬粉末、粉末磁粉芯、電抗器、導電銀漿、電磁兼容材料、復合金屬帶、金屬粉末冶金。昌星的高溫燒結型漿料是一種在較寬的溫度范圍內針對各種基材具有優化的燒結性和電阻特性的產品，應用于 HTCC 的漿料主要包括鉬漿料、鎢漿料等。官網：https://www.changsung.com/
可以看出，不少陶瓷材料/陶瓷管殼企業自主開發與生瓷帶相匹配的 HTCC漿料。陶瓷封裝產業鏈從芯片、陶瓷封裝產品（陶瓷外殼、基板及覆銅板等）、封裝環節到最終封裝成型的電子產品，如光通信元件、汽車 ECU、激光雷達、圖像傳感器、功率半導體等；設備方面包括裝片機、固晶機、塑封機、鍵合機、檢測設備等；材料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、金屬漿料、引線框架、包封材料、鍵合絲等；艾邦建有陶瓷封裝全產業鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產業鏈上下游掃碼加群與我們交流，進行補充。長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側“微信群”，申請加入群聊
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