HTCC 具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)點(diǎn)，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。
圖 HTCC 高溫共燒陶瓷，來(lái)源：株洲艾森達(dá)高溫共燒陶瓷 HTCC 通常采用金屬材料為鎢、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬，按照電路設(shè)計(jì)要求，印刷于氧化鋁/氮化鋁/莫來(lái)石（相對(duì)較少）陶瓷生坯上，然后多層疊合，在 1650～1850℃ 的高溫下共燒成一體。在生坯片印刷加工過(guò)程，除了印刷機(jī)和絲網(wǎng)以外，漿料是影響產(chǎn)品印刷質(zhì)量的重要的因素之一。為得到高性能高匹配性的陶瓷金屬化管殼，對(duì)金屬粉體（鎢、鉬）與陶瓷粉體的來(lái)料批次一致性要求非常高。鎢鉬漿料與陶瓷生坯片的匹配性也影響燒結(jié)后產(chǎn)品的外觀及性能。本文將介紹一些生產(chǎn) HTCC 漿料的國(guó)內(nèi)外廠商，先后順序不代表排名，如有遺漏，請(qǐng)留言補(bǔ)充。艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游加入，請(qǐng)您識(shí)別二維碼加入。國(guó)內(nèi)企業(yè)
四川六方鈺成電子科技有限公司成立于 2019 年，以高性能電子陶瓷基板及射頻/光電陶瓷元器件起步，逐漸向前端高性能陶瓷粉料和后端多層陶瓷電路發(fā)展，是電子陶瓷領(lǐng)域的垂直整合型標(biāo)桿企業(yè)。該公司自主開(kāi)發(fā)了多層高溫共燒陶瓷電路制造技術(shù)，可生產(chǎn)高溫共燒陶瓷用生瓷帶及配套漿料。官網(wǎng)：http://www.hexagold.net/
2. 株洲艾森達(dá)
株洲艾森達(dá)新材料科技有限公司成立于 2021 年，開(kāi)發(fā)的 HTCC 產(chǎn)品分別以氮化鋁和氧化鋁作為介質(zhì)材料，可應(yīng)用于微波器件封裝、大規(guī)模集成電路封裝、混合集成電路封裝、光電器件封裝、LED 芯片封裝、半導(dǎo)體封裝等多個(gè)領(lǐng)域。艾森達(dá)自主開(kāi)發(fā) HTCC 配套導(dǎo)電漿，與生瓷匹配性好，收縮率穩(wěn)定，可加工性強(qiáng)，尺寸穩(wěn)定性好。與氮化鋁 HTCC 用生瓷片、氧化鋁 HTCC 用生瓷片、LTCC 用生瓷片配套使用，用于 RF 和微波封裝、半導(dǎo)體和功率模塊封裝等。官網(wǎng)：https://www.ascendus.com.cn/
3. 上海晶材
上海晶材新材料科技有限公司是深交所主板上市公司“康達(dá)新材”（股票代碼 SZ.002669）旗下控股公司，是專業(yè)從事共燒陶瓷材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)，為客戶提供微波介質(zhì)陶瓷粉、生瓷料帶、電子漿料及電子膠粘劑等產(chǎn)品。圖 晶材 LTCC 和 HTCC 陶瓷生料帶匹配漿料官網(wǎng)：http://www.miracle-tek.com/
4. 瓷金科技
瓷金科技（深圳）有限公司成立于 2015 年，是一家專業(yè)從事片式電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)與銷售并采用新材料為各類芯片封裝領(lǐng)域提供整套解決方案的高科技企業(yè)。
瓷金科技主要針對(duì)電子材料，電子漿料，陶瓷管殼，陶瓷基板，陶瓷金屬化，模具設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，自動(dòng)化設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，金屬及陶瓷成型，金屬及陶瓷表面處理，各類芯片封裝管殼設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及銷售，制成能力涵蓋漿料配方開(kāi)發(fā)，模具設(shè)計(jì)，自動(dòng)化開(kāi)發(fā)，表面電化學(xué)處理，燒結(jié)等八大領(lǐng)域。瓷金科技自主研發(fā)的鎢鉬漿料主要用于自生產(chǎn) HTCC 封裝管殼產(chǎn)品。
官網(wǎng)：https://cijinkj.com/
5. 大連海外華昇電子科技有限公司
大連海外華昇電子科技有限公司成立于 2016 年，是一家專業(yè)從事高精度、微米/納米級(jí)電子漿料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。目前，海外華昇完成實(shí)際投資 1 億元，建成大連總公司、上海子公司（上海正銀）、無(wú)錫子公司、嘉興子公司（浙江納沛）、肇慶子公司和東莞分公司，擁有國(guó)際領(lǐng)先的電子漿料精益生產(chǎn)線，設(shè)備 200 臺(tái)（套），設(shè)計(jì)年產(chǎn)能 600 噸。高溫共燒陶瓷 HTCC 用漿料主要包括鎢漿、鉬錳漿。官網(wǎng)：http://www.huashengchn.com/
深圳市竹土科技發(fā)展有限公司成立于 2005 年，針對(duì)全球?qū)﹄娮釉膸?kù)存的旺盛需求，結(jié)合臺(tái)灣與大陸高科技電子材料專業(yè)人才，在廣東深圳市設(shè)立基地，引進(jìn)陶瓷與金屬化漿料的共燒技術(shù)，包括配方材料、制造工藝、設(shè)備整廠規(guī)劃，積極開(kāi)拓市場(chǎng)并做出迅速的服務(wù)。官網(wǎng)：http://www.szzhutu.com/蘇州晶訊科技股份有限公司成立于 2008 年，是一家專業(yè)從事漿料及線路保護(hù)元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的高科技企業(yè)，致力于電子漿料及線路保護(hù)元器件的產(chǎn)品研發(fā)，為客戶提供專業(yè)的線路防護(hù)方案和高可靠性保護(hù)元器件。蘇州晶訊開(kāi)發(fā)有 LTCC 和 HTCC 金屬漿料。官網(wǎng)：http://www.semiteltech.com/8. 深圳賽雅
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深圳市賽雅電子漿料有限公司由新加坡賽雅集團(tuán)（SELECTCH）投資，專注于電子漿料研發(fā)、生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，主要開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類電子漿料（銀漿、導(dǎo)電銀漿、電阻漿料、包封漿料）系列產(chǎn)品、貴金屬信息材料，貴金屬功能材料，產(chǎn)品主要主要應(yīng)用于各類厚膜電路、各種元器件、電加熱類民用工業(yè)電器等領(lǐng)域。該公司生產(chǎn)的鎢漿，適合 95-96% 氧化鋁陶瓷，特別適合致密陶瓷的金屬化，能滿足印刷和小孔填充等工藝要求。官網(wǎng)：https://www.sryeo.com/
9. 振華云科
中國(guó)振華集團(tuán)云科電子有限公司始創(chuàng)于 1994 年，是一家集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售電子元器件與材料等為一體的高新技術(shù)企業(yè)。振華云科于 2020年全面打通陶瓷及電子漿料—阻容及微波元器件— LTCC/HTCC 組件模塊產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)了從金、銀、鉑、鈀等貴金屬粉體到電子漿料的生產(chǎn)。官網(wǎng)：https://www.czelec.com.cn/
10. 蘇州泓湃
蘇州泓湃科技有限公司成立于 2020 年，是一家從事“專精特新”類電子漿料研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋金漿、銀漿、鉑漿、鈀漿、銀鉑鈀漿、鎢/鉬/錳漿、銅/鎳/碳漿、電阻漿、絕緣漿及介質(zhì)漿等。泓湃科技開(kāi)發(fā)的高溫共燒 HTCC 系列漿料主要用于Al2O3、AlN 基高溫共燒陶瓷工藝的金屬導(dǎo)體和加熱電阻的制作，漿料方阻和 TCR 可調(diào)，用于制造電子封裝管殼、快速加熱器件等。產(chǎn)品包括鎢/鉬內(nèi)電極、外電極、填孔、掛壁及鉬錳互連漿料。官網(wǎng)：http://www.hongpaikeji.com/
11. 武漢碩美特電子材料有限公司
武漢碩美特電子材料有限公司（前身為武漢優(yōu)樂(lè)光電科技有限公司）成立于 2015 年，是電子漿料的專業(yè)制造商，擁有先進(jìn)的電子漿料生產(chǎn)線和完善的檢測(cè)設(shè)施，現(xiàn)有年產(chǎn)貴金屬電子漿料 10?噸等其他漿料的生產(chǎn)能力，在國(guó)內(nèi)電子漿料行業(yè)處于領(lǐng)先水平。該公司生產(chǎn)的 SA-8121 高溫系列導(dǎo)電漿料（銀-鈀漿、鉑漿、金漿）滿足 LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、陶瓷厚膜電路等電子器件專用導(dǎo)電漿料的工藝要求。官網(wǎng)：https://sometal.com.cn/
12. 江蘇鼎啟科技有限公司
江蘇鼎啟科技有限公司成立于 2007 年，是由美國(guó) Torrey Hills Tech 控股的一家民營(yíng)科技企業(yè)，產(chǎn)品有封裝熱沉材料及 HTCC 漿料。國(guó)外企業(yè)
13. Ferro
美國(guó)費(fèi)羅（Ferro Corporation）于 1919 年在美國(guó)俄亥俄州克利夫蘭創(chuàng)立，是一家為制造商生產(chǎn)基于技術(shù)的高性能材料的美國(guó)生產(chǎn)商，專注于四個(gè)核心領(lǐng)域：高性能顏色和玻璃；顏料、粉末和氧化物；搪瓷；和瓷磚涂料系統(tǒng)。其中 Ferro 在專為高溫共燒陶瓷（HTCC）應(yīng)用而配制的厚膜電子漿料和產(chǎn)品方面擁有 20 多年的歷史，主要包括氧化鋁介電漿料、鉑導(dǎo)體漿料、鉑和鎢導(dǎo)體漿料等。官網(wǎng)：https://www.ferro.com/14. American Elements Materials Science
美國(guó)元素（American Elements ）成立于 1997 年，總部和教育計(jì)劃位于加利福尼亞的洛杉磯，是高級(jí)材料的全球制造商和分銷商。在電子漿料方面，該公司產(chǎn)品種類眾多，其中應(yīng)用于高溫共燒陶瓷（HTCC）的漿料包括氧化鋁漿料、氧化鋯漿料、鎢導(dǎo)體漿料等。官網(wǎng)：https://www.americanelements.com/
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15. 大研化學(xué)（日本）
大研化學(xué)成立于 1951 年，是一家綜合性電子材料制造商，主要生產(chǎn)電子元件電極材料，提供使用銀粉、導(dǎo)電漿料、導(dǎo)電漿料等材料的產(chǎn)品。大研化學(xué)研發(fā)的高溫共燒陶瓷 HTCC 用漿料主要包括鎢漿料等。官網(wǎng)：https://www.daiken-chem.co.jp/
16. 韓國(guó)昌星
昌星株式會(huì)社創(chuàng)辦于 1980 年，是韓國(guó)首家擁有制造金屬粉末技術(shù)的公司，主營(yíng)產(chǎn)品包括金屬粉末、粉末磁粉芯、電抗器、導(dǎo)電銀漿、電磁兼容材料、復(fù)合金屬帶、金屬粉末冶金。昌星的高溫?zé)Y(jié)型漿料是一種在較寬的溫度范圍內(nèi)針對(duì)各種基材具有優(yōu)化的燒結(jié)性和電阻特性的產(chǎn)品，應(yīng)用于 HTCC 的漿料主要包括鉬漿料、鎢漿料等。官網(wǎng)：https://www.changsung.com/
可以看出，不少陶瓷材料/陶瓷管殼企業(yè)自主開(kāi)發(fā)與生瓷帶相匹配的 HTCC漿料。陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈從芯片、陶瓷封裝產(chǎn)品（陶瓷外殼、基板及覆銅板等）、封裝環(huán)節(jié)到最終封裝成型的電子產(chǎn)品，如光通信元件、汽車 ECU、激光雷達(dá)、圖像傳感器、功率半導(dǎo)體等；設(shè)備方面包括裝片機(jī)、固晶機(jī)、塑封機(jī)、鍵合機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等；材料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、金屬漿料、引線框架、包封材料、鍵合絲等；艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游掃碼加群與我們交流，進(jìn)行補(bǔ)充。長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入群聊
The?7th Ceramic Packages?Industry Forum（虎丘區(qū)城際路21號(hào) 近高鐵蘇州新區(qū)站）
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| 半導(dǎo)體陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) | |
| 多層陶瓷集成電路封裝外殼技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) | |
| 光通信技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝外殼的應(yīng)用趨勢(shì) | |
| 多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計(jì) | |
| 多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 | |
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| HTCC陶瓷封裝用電子漿料的開(kāi)發(fā) | |
| 多層共燒陶瓷燒結(jié)關(guān)鍵技術(shù)探討 | 擬邀請(qǐng)燒結(jié)設(shè)備企業(yè) |
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| 電子封裝異質(zhì)材料高可靠連接研究進(jìn)展 | |
| 厚膜印刷技術(shù)在陶瓷封裝外殼的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)印刷相關(guān)企業(yè) |
| 高精密疊層機(jī)應(yīng)用于多層陶瓷基板 | |
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| 激光技術(shù)在陶瓷封裝管殼領(lǐng)域的應(yīng)用 | |
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| 全自動(dòng)高速氦檢漏系統(tǒng)在陶瓷封裝領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)氦氣檢測(cè)設(shè)備企業(yè) |
| | 擬邀請(qǐng)檢測(cè)設(shè)備企業(yè) |
| 等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應(yīng)用 | |
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