Part.1/ 航空航天器件為何選擇陶瓷基板作為材料之一?
在航空航天領(lǐng)域,由于航天器和航空航天超高速飛行器需要在極端環(huán)境條件下保持穩(wěn)定性、性能和可靠性,因此材料的選擇至關(guān)重要。其中,陶瓷基板、FR4 PCB板和撓性電路是三種常見的材料選擇,但在航空航天設(shè)備中,為什么更傾向于選擇陶瓷基板而不是其他兩種類型?
可能有人會好奇,F(xiàn)PC具有優(yōu)異的柔韌、輕薄的性能,有利于長途運(yùn)輸,為什么不選擇FPC呢?此外,F(xiàn)R4 PCB比陶瓷有足夠好的支撐力,它有高韌性,也不容易破碎,為什么選擇陶瓷而不是FR4 PCB?讓我們一起深入研究。
Part.2/ 為什么FPC和PCB不適合航空航天?
此外,與陶瓷基板相比,普通電路板無法承受高溫。PCB的燃點(diǎn)是130℃,比較低。即使加入耐高溫材料,其耐高溫特性也不能改變。大多數(shù)環(huán)氧樹脂的燃點(diǎn)在200℃左右,其耐高溫性也很弱。換句話說,F(xiàn)R-4玻璃纖維板是由耐高溫玻璃纖維材料和高耐熱復(fù)合材料組成,但無論哪種玻璃纖維材料,對人體都是有毒有害的,所以不宜使用。
Part.3/ 為什么陶瓷基板是最好的選擇?
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