近日，CeramTec推出新型高性能氮化鋁基板Alunit? AlN HP，與傳統(tǒng)基板相比，抗彎強(qiáng)度提高了 40%，并且具有出色的導(dǎo)熱性，適用于發(fā)電和配電、車輛電氣化以及軌道車輛結(jié)構(gòu)中的電源轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。

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由于其高彎曲強(qiáng)度≥ 450 MPa，即使在極端溫度循環(huán)下，Alunit? AIN HP 也能在導(dǎo)電金屬化層和陶瓷基板之間實(shí)現(xiàn)永久粘合。熱膨脹系數(shù)為 3.7 - 5.7 ppm/K（最高 300℃），與半導(dǎo)體材料相近。因此，Alunit? AlN HP 提高了電源模塊的連續(xù)負(fù)載能力。此外，Alunit? AIN HP具有170 W/mK 的高導(dǎo)熱率以及 20℃時電絕緣和介電強(qiáng)度≥15 kV/mm，可進(jìn)行覆銅、覆鋁金屬化，適用于DCB、AMB工藝。Alunit? AlN HP 是高電壓和高性能電源模塊的絕佳選擇，也適用于高功率 LED 和片式電阻器 - 甚至尤其是在更高電流和更小的組件中。

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