陶瓷封裝管殼具有優異的機械性能、熱穩定性能、絕緣性能、氣密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的電子封裝材料之一，在非制冷紅外探測器封裝中也有廣泛應用。一、什么是非制冷紅外探測器
非制冷紅外探測器是非制冷熱成像系統的核心部件，它利用了所有高于絕對零度的物體均會向外輻射能量這一基本性質，使用敏感元材料吸收目標物的輻射能量，將其轉換為熱能，熱能的變化使得敏感元的物理性質發生變化，再通過專項設計的某種轉換機制將該物理性質的變化轉換為電信號，實現對目標物的探測和測量。非制冷紅外探測器由于無需制冷裝置，能夠工作在室溫狀態下，具有成本低、體積小、功耗低等特點，在紅外領域得到了廣泛的應用。在軍事應用方面，非制冷型探測器的應用逐漸進入了之前制?冷型探測器的應用范圍，大量應用在一些低成本的武器系統，甚至在一些應用領域取代了原來的非制冷型探測器。隨著非制冷紅外探測器技術的快速發展，相關產品的技術水平和質量水平大幅提高，成本不斷降低，非制冷紅外探測器在安防監控、電力監測、醫療測溫等民用領域獲得廣泛應用。圖???紅外探測器，圖源Lynred（ULIS與Sofradir合并后成立的新公司）隨著人工智能技術不斷進步，非制冷紅外探測器在智能駕駛、生物識別、物聯網等領域應用需求將不斷增多，新興市場的發展將成為推動非制冷紅外探測器市場增長的重要動力，帶動其需求快速提升，同時非制冷紅外探測器朝著“低成本、小型化、高可靠性”的發展方向。二、陶瓷封裝是主流封裝技術
非制冷紅外探測器的成本和可靠性顯得越來越重要，封裝技術的水平是影響非制冷紅外探測器的成本和可靠性的重要因素。非制冷紅外探測器技術的發展也帶動了其封裝技術的發展。封裝的具體功能包括電源供給、信號交流、散熱、芯片保護和機械支撐等，廣義來說就是將紅外探測器所具有的電子物理功能轉變為適用于機器或系統的形式。目前，封裝成本已經占非制冷紅外探測器研制總費用的 50%以上，決定非制冷紅外探測器成本和可靠性的主要因素之一是其封裝技術水平，所以封裝技術已逐漸成為非制冷紅外探測器技術領域的研究重點之一。非制冷紅外探測器的封裝形式主要包括金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝以及像元級封裝。陶瓷封裝是金屬封裝的升級形式，能夠使非制冷紅外探測器兼具高性能、低成本、小體積和輕質量等優點。封裝技術 | 發展階段 | 優點 | 缺點 |
金屬封裝 | 第一代封裝技術 | 可在極端環境下使用 | 成本高、高功耗、生產周期長 |
陶瓷封裝 | 第二代封裝技術 | 讀出電路有自調整功能，無TEC，采用薄膜或片式吸氣劑，相對金屬封裝，成本、體積、重量和功耗更低 | 尺寸大，成本仍較高 |
晶圓級封裝 | 第三代封裝技術 | 讀出電路有自調整功能，部分工藝與硅工藝相兼容，無TEC，小尺寸，輕便 | 工藝復雜，技術難度高，成品率需提高 |
像元級封裝 | 第四代封裝技術 | 與Si技術完全兼容，超低成本 | 尚處于研發階段 |
非制冷型紅外探測器用封裝外殼類型有蝶形、CLCC（QFN）和PGA。傳統非制冷紅外探測器的陶瓷封裝形式主要由紅外窗口、可伐框、芯片、吸氣劑、管殼和引腳組件構成。封裝材料使用陶瓷材料，封裝體積和重量都有減少，同時也一定程度降低了封裝成本。陶瓷封裝的內部已經省去TEC制冷器，所使用的管殼是陶瓷基板（多層布線），吸氣劑采用的是片式或者薄膜吸氣劑，這些都能減小封裝的體積和成本。芯片完成組裝、打線等工序后，采用真空除氣、吸氣劑激活、真空密封的三合一的封接技術，其主要流程為芯片背金貼片、打線、三合一焊接。圖???陶瓷封裝非制冷型紅外探測器，來源：Lynred陶瓷封裝是目前非制冷紅外探測器封裝的主流形式。國外代表企業有法國Lynred、美國DRS、以色列 SCD、加拿大INO，國內代表企業有艾睿光電、大立、睿創微納、高芯科技等。艾邦建有陶瓷封裝全產業鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產業鏈上下游掃碼加群與我們交流。
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The?7th Ceramic Packages?Industry Forum?
序號 | 暫定議題 | 擬邀請 |
1 | 多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹 | 佳利電子 副總?胡元云 |
2 | 氮化鋁陶瓷封裝材料現狀及技術發展趨勢 | 中電43所/合肥圣達 集團高級專家?張浩 |
3 | 半導體芯片管殼封裝及設備介紹 | 佛大華康 董事長 劉榮富 |
4 | HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 | 泓湃科技 CEO 陳立橋 |
5 | HTCC氫氮氣氛燒結窯爐 | 北京中礎窯爐 副總經理 付威 |
6 | AI技術在陶瓷膜片外觀缺陷檢測中的應用介紹 | 深圳禾思 副總經理/創始人 劉偉生 |
7 | 多層陶瓷關鍵設備技術 | 上海住榮 |
8 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設計 | 合肥芯谷微 研發總監 胡張平 |
9 | 激光技術在陶瓷封裝管殼領域的應用 | 德中技術 張卓 戰略發展與市場總監 |
10 | 多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究 | 待定 |
11 | 陶瓷封裝外殼在光通信領域的應用趨勢 | 擬邀請十三所/三環 |
12 | 多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計 | 擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
13 | 等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應用 | 擬邀請吉康遠景/東信高科/納恩科技/晟鼎精密 |
14 | HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發 | 擬邀請六方鈺成 |
15 | B-stage膠水在管殼封裝中的應用 | 擬邀請佛山華智 |
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