高溫共燒陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是將陶瓷粉與溶劑、粘結(jié)劑、分散劑、增塑劑等添加劑混合成漿料，通過(guò)流延成型技術(shù)得到生瓷帶，將其裁切為固定大小膜片后進(jìn)行激光打孔，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將鎢、鉬、鉬-錳等金屬對(duì)各層進(jìn)行填孔和線路設(shè)計(jì)，再將生坯疊層、壓合、切割，在1500~1850°C的濕 N2/H2 氣氛下進(jìn)行燒結(jié)，最終實(shí)現(xiàn)不同層之間垂直互連，完成金屬與陶瓷連接的一種方法。HTCC技術(shù)的產(chǎn)品工藝流程具有多樣化的特點(diǎn)，根據(jù)下游不同種類產(chǎn)品的需求，工藝會(huì)存在一定差異。目前HTCC技術(shù)廣泛應(yīng)用在陶瓷封裝、發(fā)熱體、傳感器等領(lǐng)域。1.陶瓷封裝
高溫共燒陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度高、布線密度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、散熱系數(shù)高和材料成本低等優(yōu)點(diǎn)，在熱穩(wěn)定性要求更高、高溫?fù)]發(fā)性氣體要求更小、密封性要求更高的封裝領(lǐng)域，得到了更為廣泛的應(yīng)用。HTCC陶瓷封裝產(chǎn)品類型有陶瓷多層基板和陶瓷封裝管殼。常見(jiàn)的基板類產(chǎn)品有聲表濾波器基板、雙工器封裝基板等；管殼類產(chǎn)品有光通訊器件外殼、無(wú)線功率器件外殼等。
圖? HTCC陶瓷基板和管殼，來(lái)源：佳利電子陶瓷多層基板可用于傳感器封裝，表面實(shí)裝封裝，MEMS用封裝，光通信封裝，LED封裝等；陶瓷管殼封裝主要應(yīng)用在光通信、圖像傳感器、紅外線/紫外線傳感器、無(wú)線功率器件、工業(yè)激光器、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝，滿足這些電子器件能在耐惡劣環(huán)境下的使用可靠性。2.加熱體
HTCC 加熱體是通過(guò)將鎢、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬電阻漿料印在陶瓷片上，通過(guò)引腳與電路形成回路，在通電后產(chǎn)生熱量的一種新型、環(huán)保、高效、節(jié)能的陶瓷發(fā)熱元件，別名MCH 發(fā)熱片。HTCC 加熱體解決了普通電熱絲或者 PTC 發(fā)熱絲等功率大而發(fā)熱效率不高、熱量損失大、絕緣性難達(dá)標(biāo)等弊端，可用于各種加熱領(lǐng)域，如暖風(fēng)機(jī)、干衣機(jī)、暖風(fēng)空調(diào)、加濕器、電子煙等。圖?氧化鋁陶瓷發(fā)熱體，圖源：東莞國(guó)研3.傳感器
HTCC陶瓷可用于多種傳感器，例如氧傳感器、位移傳感器、壓力傳感器等。其中用鉑與陶瓷高溫共燒得到的氧傳感器是電噴汽車三元催化轉(zhuǎn)化必不可少元件。艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游掃碼加群與我們交流。
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The?7th Ceramic Packages?Industry Forum（虎丘區(qū)城際路21號(hào) 近高鐵蘇州新區(qū)站）?
序號(hào) | 暫定議題 | 擬邀請(qǐng) |
1 | 多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 | 佳利電子 副總?胡元云 |
2 | 氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) | 中電43所/合肥圣達(dá) 集團(tuán)高級(jí)專家?張浩 |
3 | 半導(dǎo)體芯片管殼封裝及設(shè)備介紹 | 佛大華康 董事長(zhǎng) 劉榮富 |
4 | HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問(wèn)題研究 | 泓湃科技 CEO 陳立橋 |
5 | HTCC氫氮?dú)夥諢Y(jié)窯爐 | 北京中礎(chǔ)窯爐 副總經(jīng)理 付威 |
6 | AI技術(shù)在陶瓷膜片外觀缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用介紹 | 深圳禾思 副總經(jīng)理/創(chuàng)始人 劉偉生 |
7 | 多層陶瓷關(guān)鍵設(shè)備技術(shù) | 上海住榮 |
8 | 集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) | 合肥芯谷微 研發(fā)總監(jiān) 胡張平 |
9 | 激光技術(shù)在陶瓷封裝管殼領(lǐng)域的應(yīng)用 | 德中技術(shù) 張卓 戰(zhàn)略發(fā)展與市場(chǎng)總監(jiān) |
10 | 多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究 | 待定 |
11 | 陶瓷封裝外殼在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì) | 擬邀請(qǐng)十三所/三環(huán) |
12 | 多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計(jì) | 擬邀請(qǐng)東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
13 | 等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)吉康遠(yuǎn)景/東信高科/納恩科技/晟鼎精密 |
14 | HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發(fā) | 擬邀請(qǐng)六方鈺成 |
15 | B-stage膠水在管殼封裝中的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)佛山華智 |
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)的熱點(diǎn)應(yīng)用
