一、高溫共燒陶瓷的燒結工藝
共燒工藝是在燒結爐中，在適當的氣氛下，使生瓷坯塊經過一系列升溫、保溫、降溫過程，排除生瓷內有機物，使生坯中的顆粒互相鍵聯，晶粒長大，晶界減少，排出氣孔，瓷體體積收縮、密度增加，同時內部及表面的導體和電阻與瓷體通過相互擴散緊密結合。
圖?HTCC陶瓷體，攝于佳利電子展臺
①燒結初期——溶劑、粘結劑、增塑劑以及它們的分解殘留碳的排除
②燒結中期——液相的生成
二、燒結設備相關供應商名單
共燒工藝可選用箱式燒結爐和連續燒結爐，高溫共燒陶瓷燒結設備配備氮氣系統、氫氣及尾氣處理系統，燒結氧化鋁的燒結爐配備氣體加濕器，最高溫度大于1650℃，燒結氮化鋁的燒結爐最高溫度大于1800℃。
北京中礎窯爐設備制造有限責任公司
阿爾賽（蘇州）無機材料有限公司
蘇州錦業源自動化設備有限公司
合肥恒力裝備有限公司
合肥費舍羅熱工裝備有限公司
珠海市龐博工業設備有限公司
合肥泰絡電子裝備有限公司
天津中環電爐股份有限公司
合肥高歌先進電爐裝備有限公司
河南三特爐業科技有限公司
安徽貝意克設備技術有限公司
合肥品炙裝備科技有限公司
深圳市鑫陶窯爐設備有限公司
無錫市新星源機電設備有限公司
上海熱凡高溫設備有限公司
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序號 | 暫定議題 | 擬邀請企業 |
1 | 多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹 | 佳利電子?副總?胡元云 |
2 | 氮化鋁HTCC封裝材料現狀及技術發展趨勢 | 中電43所/合肥圣達?集團高級專家?張浩 |
3 | 芯片管殼空腔封裝 | 佛大華康?總經理?劉榮富 |
4 | HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 | 泓湃科技?CEO?陳立橋 |
5 | HTCC氫氮氣氛燒結窯爐 | 北京中礎窯爐?副總經理?付威 |
6 | 高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測應用介紹 | 深圳禾思?總經理?楊澤霖 |
7 | 微波大功率封裝外殼技術發展 | 中電科55所 研究員 龐學滿 |
8 | 精密激光在LTCC/HTCC加工中的關鍵技術及發展趨勢 | 德中技術?張卓?戰略發展與市場總監 |
9 | 低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC燒結中的關鍵因素 | 蘇州阿爾賽 王笏平 總經理 |
10 | B-stage膠水在管殼封裝中的應用 | 佛山華智 |
11 | 多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計 | 擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
12 | 等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應用 | 邀請中 |
13 | HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發 | 邀請中 |
14 | 陶瓷封裝外殼在光通信領域的應用趨勢 | 邀請中 |
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：高溫共燒陶瓷燒結工藝及相關設備廠商名單
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