首先，感謝艾邦團(tuán)隊(duì)來訪，以及對我們芯瓷的關(guān)注和支持。我司專注DPC陶瓷基板有十余年的積累，主要業(yè)務(wù)方面DPC陶瓷基板占比＞90%。其中傳統(tǒng)的LED行業(yè)占比50-60%，車載、激光、通信類、其它行業(yè)也增長迅速。

正如您所說，芯瓷在DPC陶瓷基板的設(shè)計(jì)、制造有十余年的經(jīng)驗(yàn)；也錘練出一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)過硬的團(tuán)隊(duì)。首先在圍壩技術(shù)上有新的突破，例如圍墻高度最高可生產(chǎn)1.2mm，高度公差可控制±25um，對位偏差＜25um，這些都是有利于下游封裝廠進(jìn)行芯片封裝的。二是DPC鍍薄銅，可鍍厚度＜10um的銅厚，平整度高，可以用作芯片的絕緣散熱墊片。三是可做電鍍鎳銀產(chǎn)品，銀厚＞1um以上，可以有效的防止封裝過程中銀層發(fā)黃問題。未來我們將持續(xù)鉆研DPC工藝細(xì)節(jié)，將DPC技術(shù)做強(qiáng)、做穩(wěn)、做廣。按照公司發(fā)展規(guī)劃，AMB、薄膜工藝、制冷片等或?qū)⑹俏覀兿乱徊降陌l(fā)展方向。

您所說的這幾個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，都呈現(xiàn)出快速增長的趨勢，我司也根據(jù)市場的需求做相應(yīng)的調(diào)整，特別在車載、激光以及5G+通訊方面從人力、物力、財(cái)力等資源上進(jìn)行傾斜。以便滿足市場和客戶的需要。

隨著市場需求的持續(xù)上升，惠州工廠受限于廠房設(shè)備的局限性，不能完全滿足未來產(chǎn)品和客戶的需求，公司積極布局未來，同時(shí)積極布局長三角地區(qū)，于2022年選址浙江金華作為新建擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月50萬片，結(jié)合芯瓷陶瓷基板領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)，對設(shè)備、技術(shù)全面升級(jí)革新，項(xiàng)目預(yù)計(jì)于24年Q1試生產(chǎn)，隨著金華項(xiàng)目的投產(chǎn)，公司將會(huì)推出更多性能更佳、更具競爭力的產(chǎn)品。