常州工廠全貌
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文章來源：常州發布
推薦活動1：【邀請函】第七屆陶瓷封裝產業論壇（11月30日 蘇州）
| 時間安排 | 議題 | 演講單位 |
| 08:45-09:00 | 開場致辭 | 艾邦創始人 江耀貴 |
| 09:00-09:30 | 多層陶瓷高溫共燒關鍵技術介紹 | 佳利電子 副總 胡元云 |
| 09:30-10:00 | 氮化鋁HTCC封裝材料現狀及技術發展趨勢 | 中電科43所/合肥圣達 集團高級專家 張浩 |
| 10:00-10:30 | 茶 歇 | |
| 10:30-11:00 | 三維電鍍陶瓷基板（3DPC）及其封裝應用 | 華中科技大學/武漢利之達 教授/創始人 陳明祥 |
| 11:00-11:30 | HTCC氫氮氣氛燒結窯爐 | 北京中礎窯爐 副總經理 付威 |
| 11:30-12:00 | 多層共燒陶瓷的增材制造技術 | 中南大學 教授 王小鋒 |
| 12:00-13:30 | 午 餐 | |
| 13:30-14:00 | 微波大功率封裝外殼技術發展 | 中電科55所 研究員 龐學滿 |
| 14:00-14:30 | HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 | 泓湃科技 CEO 陳立橋 |
| 14:30-15:00 | 芯片管殼等溫空腔封裝 | 佛大華康 總經理 劉榮富 |
| 15:00-15:30 | 高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測應用介紹 | 深圳禾思 CEO 楊澤霖 |
| 15:30-16:00 | 精密激光在LTCC/HTCC加工中的關鍵技術及發展趨勢 | 德中技術 張卓 戰略發展與市場總監 |
| 16:00-16:30 | 茶 歇 | |
| 16:30-17:00 | 多層陶瓷封裝外殼的生產工藝和可靠性設計 | 宏科電子 副廠長 康建宏 |
| 17:00-17:30 | 低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC燒結中的關鍵因素 | 蘇州阿爾賽 王笏平 總經理 |
| 17:30-18:00 | 多層共燒陶瓷生產線裝備與系統 | 中電科2所 郎新星 高級專家 |
| 18:00-18:30 | PVD技術在封裝用陶瓷基板上的應用 | 中國科技大學 教授 謝斌 |
| 18:30-20:30 | 晚 宴 | |
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方式一：加微信
郵箱：lirongrong@aibang.com
注意：每位參會者均需要提供信息
方式二：長按二維碼掃碼在線登記報名
或者復制網址到瀏覽器后，微信注冊報名
原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：太陽誘電（常州）電子多層陶瓷電容器項目一期正式投產，達產后將年產212億MLCC
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