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SUB-L型毫米波陶瓷基板，選用高強(qiáng)度、低損耗、全國產(chǎn)低溫陶瓷體系材料，綜合運(yùn)用基片集成波導(dǎo)、共面波導(dǎo)等傳輸線及其過渡結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)技術(shù)，以及高精度絲網(wǎng)印刷（最小線寬/線間距達(dá)到100μm/100μm）、高密度通孔制作（最小孔徑/孔間距達(dá)到100μm/150μm）和匹配燒結(jié)工藝，實(shí)現(xiàn)Ka、V和W波段寬帶陶瓷基板。該系列陶瓷基板具有集成度高、傳輸性能優(yōu)異（多層交叉?zhèn)鬏斁€線損0.13dB/mm @ 60GHz）、與裸芯片兼容性好等特點(diǎn)，達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。

SUB-L型毫米波陶瓷基板可用于毫米波段收發(fā)組件、變頻組件、陣列天線等，服務(wù)于各類毫米波終端、雷達(dá)探測和衛(wèi)星通信等系統(tǒng)。

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布線層數(shù)：1~40層

尺寸精度：±1%

涂覆電阻精度：±1‰

翹曲度：3.2‰ (Max.)

空腔實(shí)現(xiàn)：盲腔、臺(tái)階腔、貫通腔

傳輸線線損：<0.15dB / mm @ 60GHz

基板面積 :

4.0mm×4.0mm~100.0mm×100.0mm

可焊性：適應(yīng)金絲/金帶鍵合、共晶焊、AuSn焊接等工藝?