成都宏科電子科技有限公司（簡稱“宏明宏科”）成立于1999年，是成都宏明電子股份有限公司（原國營第七一五廠）所屬的國有控股企業(yè)，是基于材料研發(fā)的新型電子材料與元器件研制的高新技術(shù)企業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)包括高品質(zhì)電子瓷料與匹配漿料、高可靠多層瓷介電容器、芯片瓷介電容器、低溫共燒陶瓷器件、集成電路陶瓷封裝外殼、溫補衰減器、微波器件組件等產(chǎn)品。

公司始終堅持創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力，秉承“雪松式”產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，強化基礎(chǔ)材料研究，聚焦主責(zé)主業(yè)，發(fā)展新型電子材料與元器件產(chǎn)業(yè)，在瓷介電容器、低溫共燒LTCC電子材料、集成電路多層陶瓷封裝外殼、厚膜混合電路用電極漿料等方面具有較明顯的競爭優(yōu)勢。先后獲得國家“863”電子瓷料研發(fā)中心、國家制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品（多層瓷介電容器）、國家CNAS/DILAC認(rèn)證試驗室、四川省工程試驗中心、四川省企業(yè)技術(shù)中心等。

公司開發(fā)的瓷介電容器，包括高可靠小體積大容量MLCC、高可靠中高壓MLCC、射頻微波瓷介電容器、脈沖功率電容器、多芯組瓷介電容器、芯片電容、高溫電容等。

02）陶瓷封裝外殼

公司開發(fā)的陶瓷封裝外殼，包括集成電路陶瓷封裝外殼、微波及功率器件陶瓷封裝外殼、光電耦合器類混合集成電路陶瓷外殼、高密度陶瓷外殼以及定制類陶瓷外殼等，可涵蓋常見陶瓷封裝外殼結(jié)構(gòu)，如CSOP、CQFP、CDIP、CLCC、CQFN、CLGA等。

原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：宏科電子將參加第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇并做《多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計》演講