11月30日,蘇州泓湃科技有限公司 CEO 陳立橋將出席在蘇州舉辦的第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇,并做《HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究》的主題演講,歡迎大家與會交流。
1、HTCC封裝用電子漿料種類及其在器件中的作用
2、電子漿料在HTCC各工藝過程中的常見問題分析
3、HTCC用生瓷膜及其配套電子漿料的匹配性驗證
陳立橋,中山大學(xué)-美國Binghamton大學(xué)聯(lián)合培養(yǎng)博士,蘇州泓湃科技有限公司創(chuàng)始人。20余年無機(jī)微納米粉體與電子漿料的基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)歷。曾主持、參與國家973、863、自然科學(xué)基金、國防科工委、省部級等課題20余項,授權(quán)發(fā)明專利10多項,發(fā)表研究論文20多篇。在無機(jī)微納米粉體可控制備、高低溫共燒陶瓷配套材料、厚膜電路全配套電子漿料的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面具有系統(tǒng)深入的研究,先后獲評蘇州工業(yè)園區(qū)科技創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才、蘇州市科技創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才稱號。
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