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8月29日-31日第五屆精密陶瓷暨IGBT產業鏈展覽會上,建宇網印展示了厚膜印刷機、LTCC印刷機相關產品。???

同期舉辦:熱管理材料展

隨著半導體產業的快速發展,封裝技術的不斷進步與創新。伴隨著電子封裝技術的要求越來越高,陶瓷封裝管殼、LTCC、HTCC、金屬化陶瓷基板等電子封裝材料和工藝快速發展,MLCC、濾波器等電子元器件朝著微型化、高性能、高可靠性的方向發展。科學技術不斷進步,精密陶瓷零部件被廣泛應用在半導體制程、汽車、信息通信、工業機械、醫療等各種領域。
艾邦深度聚焦IGBT/SiC功率半導體產業鏈,熱管理材料產業鏈,陶瓷元器件、陶瓷管殼、陶瓷基板、結構陶瓷、陶瓷材料、導電金屬材料、助劑、設備、耗材等。
第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會將于2024年8月28~30日,在深圳國際會展中心7號館(深圳寶安新館)舉行,同期還將舉辦熱管理材料展,全面匯聚精密陶瓷、熱管理、功率半導體器件封裝產業鏈上下游,助力行業發展!
原文始發于微信公眾號(艾邦陶瓷展):展商回顧|建宇網印-高端厚膜印刷機設備專家
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