12月8日，臺光電子高性能半導體基材項目用地成功摘牌。

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臺光電子高性能半導體基材項目是中山臺光電子材料有限公司（以下簡稱"中山臺光"）增資擴產項目，聚焦5G傳輸載板高性能覆銅板與粘合片的生產制造。項目投資超32億元，項目達產后預計可實現年主營收入超70億元，年納稅約4億元。項目建成后將成為臺光電子材料股份有限公司在國內最大的研發制造基地，促進業內上下游產業鏈企業集中實現高端材料國產化，提高國內覆銅板的競爭力，使中山電子信息產業產生更大規模的協同發展效應。

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中山臺光是一家研發、生產、銷售高性能半導體基材的高新技術企業，產品主要應用于航天航空、5G電子通訊設備、新能源汽車、AI人工智能等領域，多項技術處于國際領先地位，其中無鹵環保高性能半導體基材全球銷量長期名列前茅。

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來源：中山火炬發布