序號(hào)

暫定議題

擬邀請(qǐng)企業(yè)

1

半導(dǎo)體設(shè)備及陶瓷零部件的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

擬邀請(qǐng)?zhí)沾闪悴考髽I(yè)/高校研究所

2

半導(dǎo)體用高超精密陶瓷部件研制與應(yīng)用

擬邀請(qǐng)?zhí)沾闪悴考髽I(yè)/高校研究所

3

半導(dǎo)體引線鍵合用陶瓷劈刀制備技術(shù)

擬邀請(qǐng)劈刀企業(yè)/高校研究所

4

大功率電力電子器件用陶瓷封裝基板的研究進(jìn)展

擬邀請(qǐng)?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所

5

第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板

擬邀請(qǐng)AMB企業(yè)/高校研究所

6

多孔陶瓷的研究進(jìn)展及在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

擬邀請(qǐng)多孔陶瓷企業(yè)/高校研究所

7

LTCC技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓探針卡中的應(yīng)用

擬邀請(qǐng)?zhí)结樋ㄆ髽I(yè)/高校研究所

8

CVD用絕緣高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發(fā)

擬邀請(qǐng)?zhí)沾杉訜岜P(pán)企業(yè)/高校研究所

9

耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

擬邀請(qǐng)氧化釔陶瓷企業(yè)/高校研究所

10

高強(qiáng)度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開(kāi)發(fā)

擬邀請(qǐng)氮化硅陶瓷企業(yè)/高校研究所

11

碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件在集成電路制造關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用

擬邀請(qǐng)?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所

12

半導(dǎo)體裝備用陶瓷靜電卡盤(pán)關(guān)鍵技術(shù)

擬邀請(qǐng)靜電卡盤(pán)企業(yè)/高校研究所

13

高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

擬邀請(qǐng)氧化鋁陶瓷企業(yè)/高校研究所

14

真空釬焊設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

擬邀請(qǐng)真空釬焊企業(yè)/高校研究所

15

高精度復(fù)雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究

擬邀請(qǐng)?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所

16

半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷的成型工藝技術(shù)

擬邀請(qǐng)成型設(shè)備企業(yè)/高校研究所

17

高強(qiáng)度氮化硅粉體制備工藝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化

擬邀請(qǐng)氮化硅粉體企業(yè)/高校研究所

18

高性能氮化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù)

擬邀請(qǐng)氮化鋁粉體企業(yè)/高校研究所

19

覆銅陶瓷基板的失效機(jī)理分析及可靠性設(shè)計(jì)

擬邀請(qǐng)?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所

20

特種陶瓷高溫?zé)Y(jié)工藝技術(shù)

擬邀請(qǐng)熱工裝備企業(yè)/高校研究所

21

半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件表面處理技術(shù)

擬邀請(qǐng)表面處理/陶瓷零部件企業(yè)