2024 年 2 月 23 日，高可靠性航空航天、國防、太空和工業應用關鍵微電子元件和服務的領先供應商Micross Components, Inc.（Micross）通過增加陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝，擴展了其MRAM產品。Micross 共燒陶瓷柱柵陣列封裝是針對太空應用的高可靠性 MRAM 解決方案的最新產品，該解決方案有益于改善與熱應力相關的機電故障。

Micross最初支持 CGA 機電接口的產品是 1Gb (32M x 32) 和 4Gb (128M x 32) 并行自旋扭矩 MRAM 產品變體，基于其技術合作伙伴 22nm Gen-3 pMTJ STT-MRAM 工藝節點拓撲。這種新的封裝產品是通過柱最后連接焊接工藝 (CLASP) 實現的，該工藝獲得了 IBM 的許可，為密封細間距封裝提供高度穩健的熱沖擊和應力耐受性選項。

Micross 的 SWaP 優化密封太空級 1Gb 自旋轉移扭矩 MRAM 器件在存儲器陣列內提供真正的隨機讀取和寫入訪問，并具有基于技術合作伙伴 22nm Gen-3 pMTJ STT-MRAM 工藝節點拓撲的額外加固優勢，本身具有很強的抗磁通量能力，從而減少了對額外設備屏蔽的需求。

該 MRAM 器件架構類似于具有 SRAM 兼容讀/寫接口的閃存技術，并增加了異步頁面模式功能的性能增強。垂直自旋扭矩 MRAM 器件提供針對惡劣環境的固有保護，以及所有非易失性存儲器的最佳功率配置，使其非常適合高可靠性航空航天和太空應用。

Micross 和 Avalanche 通過提供基于這種一流的高性能非易失性存儲器技術的全系列 STT-MRAM 器件，滿足了對更低功耗和更緊湊存儲器解決方案的需求。CCGA 目前是適用于大尺寸和/或細間距封裝減輕減輕封裝和印刷線路組件 (PWA) 之間的 CTE 不匹配的最佳解決方案。焊柱在高沖擊和振動的最終用途應用中提供順應性、吸收應變并提高生存能力。

Micross 獲得許可的 CLASP 柱連接工藝采用 Sn10Pb90 焊線，通過共晶鈀摻雜 Sn63Pb37 焊料連接工藝將其連接到陶瓷柵格陣列封裝上。此過程有利于 PWA 返工（如有必要），同時提供高質量的封裝連接。

Micross 的新 MRAM 系列中提供旋轉扭矩，持久 MRAM 1Gb、32M x 32。1Gb STT-MRAM 提供太空和軍事完全軍用級陶瓷(QML)?封裝，該產品提供高耐用性，在 -40°C 至 +125°C 溫度范圍內數據保留時間超過 10 年，以及 2.70-3.60V 的電壓工作范圍，在 -55°C 至 +125°C 軍用溫度范圍內保證最小訪問時間為 45ns。

Micross Hi-Rel Components 總經理 Michael Agic表示：“Micross 基于 Avalanche 的自旋扭矩 MRAM 產品采用 Micross 許可的 CLASP Column Grid Attach 工藝封裝，能夠延續功能豐富、強大的存儲器解決方案，滿足下一代太空和深空飛行要求，隨著 Micross 進一步為客戶擴展 MRAM 技術解決方案，我們將在整個 MRAM 產品系列中引入更多 CCGA 選項，同時繼續研究下一代焊柱材料和附著工藝。”

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