近日，同欣電子工業(yè)股份有限公司（股票代碼：6271）舉辦2023年第四季法人說(shuō)明會(huì)。2023年第4季度營(yíng)業(yè)收入為31.73億新臺(tái)幣，同比減少3.5%，凈利潤(rùn)為4.86億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)5.1%；2023年全年?duì)I業(yè)收入為115.84億新臺(tái)幣，同比減少17.7%，凈利潤(rùn)為11.5億元，同比減少63.4%，受第一季季節(jié)性因素影響，同欣電子預(yù)期2024年第一季營(yíng)收將較去年第四季下降。
2023年陶瓷電路板實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.49億新臺(tái)幣（約等于人民幣4.4億元），較2022年下降31.1%。對(duì)于同欣電子業(yè)務(wù)，總經(jīng)理張嘉帥預(yù)期，陶瓷基板項(xiàng)目成長(zhǎng)性最佳，其次是高頻無(wú)線通信模塊，接著是混合集成電路模塊，最后是影像產(chǎn)品。去年車用供應(yīng)鏈處于逆風(fēng)，今年可望結(jié)束低谷站穩(wěn)腳步。
推薦活動(dòng)：【邀請(qǐng)函】2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導(dǎo)體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號(hào)
序號(hào) | 暫定議題 | 擬邀請(qǐng)企業(yè) |
1 | 半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景 | 清華大學(xué)?新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室?潘偉?教授 |
2 | 氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用 | 華清電子?向其軍?博士 |
3 | 先進(jìn)陶瓷材料制備與智能化實(shí)驗(yàn)平臺(tái) | 北京科技大學(xué)?教授?白洋 |
4 | 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) | 中鋁新材料?事業(yè)部總經(jīng)理?吳春正 |
5 | 多孔陶瓷的研究進(jìn)展及在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)多孔陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
6 | LTCC技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓探針卡中的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)?zhí)结樋ㄆ髽I(yè)/高校研究所 |
7 | CVD用絕緣高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發(fā) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾杉訜岜P企業(yè)/高校研究所 |
8 | 耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)氧化釔陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
9 | 高強(qiáng)度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開(kāi)發(fā) | 擬邀請(qǐng)氮化硅陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
10 | 碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件在集成電路制造關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
11 | 半導(dǎo)體裝備用陶瓷靜電卡盤關(guān)鍵技術(shù) | 擬邀請(qǐng)靜電卡盤企業(yè)/高校研究所 |
12 | 高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)氧化鋁陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
13 | 真空釬焊設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)真空釬焊企業(yè)/高校研究所 |
14 | 高精度復(fù)雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 | 擬邀請(qǐng)?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所 |
15 | 半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷的成型工藝技術(shù) | 擬邀請(qǐng)成型設(shè)備企業(yè)/高校研究所 |
16 | 高強(qiáng)度氮化硅粉體制備工藝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化 | 擬邀請(qǐng)氮化硅粉體企業(yè)/高校研究所 |
17 | 第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 | 擬邀請(qǐng)AMB企業(yè)/高校研究所 |
18 | 覆銅陶瓷基板的失效機(jī)理分析及可靠性設(shè)計(jì) | 擬邀請(qǐng)?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所 |
19 | 特種陶瓷高溫?zé)Y(jié)工藝技術(shù) | 擬邀請(qǐng)熱工裝備企業(yè)/高校研究所 |
20 | 半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件表面處理技術(shù) | 擬邀請(qǐng)表面處理/陶瓷零部件企業(yè) |
演講及贊助請(qǐng)聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：同欣電子2023年陶瓷基板實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.49億臺(tái)幣，AMB產(chǎn)品客戶認(rèn)證中
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