2024年8月28-30日，東風半導體將參加第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會 (同期舉辦: 熱管理材料展)?，展示DBC等，展位號：7G143，歡迎行業朋友臨參觀。
廣德東風半導體科技有限公司，位于安徽省宣城市廣德經濟開發區，由廣德東風電子有限公司投資設立，企業注冊資金3000萬元，擁有生產廠房面積20000平方米，專業從事功率半導體用高性能陶瓷基覆銅板(DBC)的設計、研發、生產和銷售，年生產能力達150萬片高性能陶瓷基覆銅板。公司擁有豐富的陶瓷覆銅基板及陶瓷覆銅電路板的制造經驗，購置了國內外先進的陶瓷覆銅板生產設備，熟悉并精通整個高性能陶瓷基覆銅板的工藝及制造流程，能為客戶提供各種高性能陶瓷覆銅載板的技術支持。
同期舉辦：熱管理材料展
隨著半導體產業的快速發展，封裝技術的不斷進步與創新。伴隨著電子封裝技術的要求越來越高，陶瓷封裝管殼、LTCC、HTCC、金屬化陶瓷基板等電子封裝材料和工藝快速發展，MLCC、濾波器等電子元器件朝著微型化、高性能、高可靠性的方向發展。科學技術不斷進步，精密陶瓷零部件被廣泛應用在半導體制程、汽車、信息通信、工業機械、醫療等各種領域。
艾邦深度聚焦IGBT/SiC功率半導體產業鏈，熱管理材料產業鏈，陶瓷元器件、陶瓷管殼、陶瓷基板、結構陶瓷、陶瓷材料、導電金屬材料、助劑、設備、耗材等。
第六屆精密陶瓷暨功率半導體產業鏈展覽會將于2024年8月28~30日，在深圳國際會展中心7號館（深圳寶安新館）舉行，同期還將舉辦熱管理材料展，全面匯聚精密陶瓷、熱管理、功率半導體器件封裝產業鏈上下游，助力行業發展！
原文始發于微信公眾號（艾邦半導體網）：展商推薦|東風半導體—高性能陶瓷覆銅板制造企業