AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊)工藝技術(shù)是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應層,從而實現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。對比DBC,AMB有更好的導熱性、耐熱性,強度更高、可靠性更高,可應用在光伏新能源、軌道交通等終端行業(yè)中的IGBT模塊、SiC功率器件、碳化硅超高壓電控及電驅(qū)平臺。
根據(jù)公開資料,艾邦為大家整理了2024年AMB覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)報告PDF,限時(截止2024.4.12)免費分享,報告內(nèi)容包含AMB陶瓷覆銅基板簡介(特點、制備工藝、市場規(guī)模等)、國內(nèi)外AMB相關(guān)企業(yè)及其投融資情況介紹,共60+頁左右,需要本份資料的朋友可按照一下步驟操作即可免費領取:轉(zhuǎn)發(fā)本文章鏈接至朋友圈,截圖;②長按識別二維碼,申請加群添加管理員微信,憑“文章轉(zhuǎn)發(fā)截圖”獲取。(PS:已在群的請勿重復加群,轉(zhuǎn)發(fā)后找管理員索取即可。)
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推薦活動:【邀請函】2024年半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇(2024年4月12日·泉州)
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
序號 | 議題 | 演講單位 |
1 | 半導體設備中陶瓷零部件的應用現(xiàn)狀與前景 | 清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
2 | 氮化鋁基板和器件與半導體應用 | 華清電子?向其軍?博士 |
3 | 先進陶瓷材料自主實驗技術(shù)與智能化研發(fā)平臺 | 北京科技大學?教授?白洋 |
4 | 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) | 中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正 |
5 | 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 | 北京科技大學?教授?楊會生 |
6 | 高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù) | 南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
7 | 科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應用 | 科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理 |
8 | 多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 | 中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
9 | 高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌 |
10 | 超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應用 | 極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士 |
11 | 真空吸盤在集成電路關(guān)鍵裝備中的應用以及發(fā)展方向 | 三磨所?精密特材事業(yè)部部長?宋運運 |
演講及贊助請聯(lián)系李小姐:18124643204(同微信)


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