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2024年AMB陶瓷覆銅基板產(chǎn)業(yè)報告分享.PDF

AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊)工藝技術(shù)是利用釬料中含有的少量活性元素Ti、Zr與陶瓷反應生成能被液態(tài)釬料潤濕的反應層,從而實現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法。對比DBC,AMB有更好的導熱性、耐熱性,強度更高、可靠性更高,可應用在光伏新能源、軌道交通等終端行業(yè)中的IGBT模塊、SiC功率器件、碳化硅超高壓電控及電驅(qū)平臺。

根據(jù)公開資料,艾邦為大家整理了2024年AMB覆銅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)報告PDF,限時(截止2024.4.12)免費分享,報告內(nèi)容包含AMB陶瓷覆銅基板簡介(特點、制備工藝、市場規(guī)模等)、國內(nèi)外AMB相關(guān)企業(yè)及其投融資情況介紹,共60+頁左右需要本份資料的朋友可按照一下步驟操作即可免費領取:轉(zhuǎn)發(fā)本文章鏈接至朋友圈,截圖;②長按識別二維碼,申請加群添加管理員微信,憑“文章轉(zhuǎn)發(fā)截圖”獲取。(PS:已在群的請勿重復加群,轉(zhuǎn)發(fā)后找管理員索取即可

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推薦活動:【邀請函】2024年半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇(2024年4月12日·泉州)

2024年半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇

The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum

“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”

2024年4月12日
泉州·泉商希爾頓酒店

福建省泉州市晉江市濱江路999號

主辦單位:深圳市艾邦智造資訊有限公司
協(xié)辦單位:福建華清電子材料科技有限公司
媒體支持:艾邦半導體網(wǎng)、艾邦陶瓷展、陶瓷科技視野
?
一、暫定議題

 

 

序號

議題

演講單位

1

半導體設備中陶瓷零部件的應用現(xiàn)狀與前景

清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授

2

氮化鋁基板和器件與半導體應用

華清電子?向其軍?博士

3

先進陶瓷材料自主實驗技術(shù)與智能化研發(fā)平臺

北京科技大學?教授?白洋

4

高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù)

中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正

5

第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展

北京科技大學?教授?楊會生

6

高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù)

南京航天航空大學?教授?傅仁利

7

科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應用

科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理

8

多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用

中電科二所?馬世杰?高級工程師

9

高導熱氮化硅材料的研究與應用進展

中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌

10

超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應用

極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士

11

真空吸盤在集成電路關(guān)鍵裝備中的應用以及發(fā)展方向

三磨所?精密特材事業(yè)部部長?宋運運

演講及贊助請聯(lián)系李小姐:18124643204(同微信)

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贊助及支持企業(yè):

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福建華清電子材料科技有限公司
清華大學
山東大科電子科技有限公司
北京科技大學
中鋁新材料有限公司
中國電子科技集團公司第二研究所
深圳極智超聲科技有限公司
南京航天航空大學?
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司
淄博科浩熱能工程有限公司
北京北方華創(chuàng)真空技術(shù)有限公司
蘇州德龍激光股份有限公司
深圳市叁星飛榮機械有限公司
株洲瑞德爾智能裝備有限公司
北京東方泰陽科技有限公司
廣東振華科技股份有限公司
北京凝華科技有限公司
合肥恒力裝備有限公司
蘇州赫瑞特電子專用設備科技有限公司
深圳市宇宸科技有限公司
上海儒佳機電科技有限公司
合肥費舍羅智能裝備有限公司
肯樸廈門新材料有限公司
江蘇微艾諾智能裝備集團有限公司
山東博奧新材料技術(shù)有限公司
安徽嘉智信諾化工股份有限公司
蘇州錦業(yè)源自動化設備有限公司
天津中環(huán)電爐股份有限公司
鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司
二、報名方式

 

 

報名方式1:加微信
李小姐:18124643204(同微信)
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郵箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位參會者均需要提供信息;
報名方式2:長按二維碼掃碼在線登記報名
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