2024年半導體陶瓷產業論壇
? 4月12日 泉州
報告摘要?
半導體集成技術已經成為對人類社會影響極為深遠的重大技術創新之一，這一技術的迅猛發展使得人類進入了今天這個高度信息化的社會。陶瓷基板材料以其優良的導熱性和穩定性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。現階段較普遍的陶瓷基板種類共有HIC、HTCC、LTCC、DBC、DPC和AMB等六種。HTCCLTCC都屬于陶瓷與電路共燒工藝，對裝備和工藝要求較為嚴苛。而DBC、DPC和AMB則為國內近幾年發展起來，且能實現批量生產化的專業技術。然而，無論是陶瓷基板的制備，還是陶瓷金屬化工藝的實現，對于陶瓷粉體以及金屬化工藝都有極高的技術要求，因此，制備高性能的陶瓷基板和陶瓷基板金屬化都需要全產業鏈配合才有可能實現。本報告對近幾年發展起來的高性能陶瓷基板及其金屬化技術進行分析和介紹，對所需要突破的關鍵技術進行分析。
嘉賓簡介?
推薦活動：【邀請函】2024年半導體陶瓷產業論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
深圳市艾邦智造資訊有限公司
福建華清電子材料科技有限公司
時間 | 議題 | 演講單位 |
8:45-9:00 | 開場致辭 | 艾邦創始人?江耀貴 |
9:00-9:30 | 半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 | 清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
9:30-10:00 | 氮化鋁基板和器件與半導體應用 | 華清電子?向其軍?博士 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 先進陶瓷材料自主實驗技術與智能化研發平臺 | 北京科技大學?教授?白洋 |
11:00-11:30 | 超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結構件上的應用 | 極智超聲?總經理?喬家平博士 |
11:30-12:00 | 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 | 中鋁新材料?氮化物事業部經理?吳春正 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 | 北京科技大學?教授?楊會生 |
14:00-14:30 | 高性能陶瓷基板產業化需要突破的關鍵技術 | 南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
14:30-15:00 | 科浩熱能原位排膠燒結一體化大氣燒結爐在半導體陶瓷產業燒成中的應用 | 科浩熱能?劉培新?總經理 |
15:00-15:30 | 茶歇 | |
15:30-16:00 | 高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發中心主任?李鑌 |
16:00-16:30 | 多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 | 中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
16:30-17:00 | 真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發展方向 | 三磨所?精密特材事業部部長?宋運運 |
17:00-17:30 | 半導體領域用碳化硅陶瓷部分產品的開發與生產技術研究 | 北方高科?研發部工程師?黃凱 |
17:30-20:00 | 晚宴 | |
演講及贊助請聯系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始發于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：【4月12日·泉州半導體陶瓷論壇】南京航空航天大學傅仁利教授報告：《高性能陶瓷基板產業化需要突破的關鍵技術》
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